展商推荐|川崎机器人邀您参加SEMI-e第六届深圳国际半导体展

来源:世展网 分类:半导体行业资讯 2024-06-13 16:45 阅读:*****
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2025年深圳国际半导体及显示应用技术展SEMI-e2025

2025-09-10-09-12

展会结束

SEMI-e 深圳国际半导体展

展位号:8号馆8D32

川崎机器人(天津)有限公司

01

企业简介

川崎机器人(天津)有限公司是由川崎重工业株式会社100%投资,并于2006年8月正式在中国天津经济技术开发区注册成立,主要负责川崎重工生产的工业机器人在中国境内的销售、售后服务(机器人的保养、维护、维修等)、技术支持等相关工作。川崎机器人种类繁多,针对客户工场的不同状况和不同需求提供适合的机器人、专业的售后服务和先进的技术支持。公司依靠高度的综合技术实力,以提供高功能、高质量、高度安全的产品及服务为使命,得到社会与顾客的信赖;充分认识企业的社会责任,以诚信、有活力、有高度的组织性以及劳使双方相互信赖作为根本,不断进步。

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展品推荐

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晶圆搬运机器人NTH20

● 通过手臂旋转中心后移实现了长手臂、无需走行装置即可应对4FOUP。

● End Effector类型:真空吸附/边缘夹持

● 对应晶圆尺寸:8英寸、12英寸

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真空晶圆搬运机器人 NV117S

为了满足客户真空腔内晶圆搬运需求,川崎现首次面向中国市场开放真空腔内搬运机种NV117S,可对应1.3x10-5Pa及以下的高真空环境。驱动部分采用川崎特色驱动方式,搭配川崎最新型的F系列控制柜,可实现高精度低抖动的晶圆搬运动作。

SEMI-e第六届半导体展

SEMI-e 2024 第六届深圳国际半导体展,6月26-28日深圳国际会展中心(宝安新馆)4/6/8号馆盛大召开,以【“芯”中有“算”·智享未来】为主题,60,000㎡展出面积,800余家展商,同期举办多场细分行业论坛,预计观众人数达60000+。此次盛会聚焦半导体行业的各个细分领域,展示以设计、芯片、晶圆制造与封装,半导体专用设备与零部件,先进材料,第三代半导体/IGBT,汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链。全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势,构建起了半导体产业交流融合的新生态。

SEMI-e半导体展同期峰会

第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛

6月26-27日 两天  

深圳国际会展中心  6号馆内

部分演讲企业

天科合达、英诺赛科、纳微半导体、致能科技、基本半导体、珠海镓未来、宇腾电子、BelGaN、福州镓谷、晶镓半导体、烁科晶体、科友半导体、集芯先进、普兴电子、北方华创、AIXTRON 、创锐光谱、高测科技、中电第四十五研究所、北京晶亦精微、博来纳润

2024中国汽车半导体大会

6月26日全天   

深圳国际会展中心  4号馆内

部分演讲企业

中国汽车芯片产业创新战略联盟 、中国汽车芯片标准检测认证联盟、华为、一汽、广汽研究院、吉利、上海贝岭、三安光通訊、广东芯聚能、爱仕特、紫光同创、洛微科技、芯查查

第六届深圳半导体产业技术高峰会

6月26日 全天

深圳国际会展中心  8号馆内

部分演讲企业

长电科技、利扬科技、华进、上海微电子装备、广纳院、鼎华智能、盛美半导体、罗博半导体、苏磁智能、华芯、镁伽科技、苏信环境

2024今日半导体国产化趋势峰会 

6月26日全天

深圳国际会展中心  6号馆内

部分演讲企业

《半导体行业地图》发布

助力产业洞察

扫描二维码 免费报名参观同期峰会

深圳国际会展中心(宝安新馆)

第五届第三代半导体产业

发展高峰技术论坛

6月26-27日  6号馆

2024中国汽车半导体大会 

6月26日  4号馆

第六届深圳半导体产业技术高峰会

6月26日  8号馆

SEMl-e诚邀海内外业界企业共赴盛会、共襄盛世!欢迎您来电垂询,共谋发展新格局!!!

参观咨询:王先生 313

参展咨询:贾小姐 785

市场合作:谭小姐 641

扫描二维码 免费参观

观展免费获取地铁票

  

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会务组联系方式  

展会咨询

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