展商推荐｜天域半导体邀请您参加SEMI-e第六届深圳国际半导体展

SEMI-e 深圳国际半导体展

广东天域半导体股份有限公司

展位号：6号馆 6K25

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企业简介

广东天域半导体股份有限公司成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业，也是国内第一家获得汽车质量认证(IATF 16949)的碳化硅半导体材料企业。

经过十余年的技术积累沉淀，天域已发展成为全球碳化硅外延片的主要供应商，在产品技术参数和客户器件良率等方面已达国际领先水平，是我国碳化硅领域少数具备国际竞争力的企业之一。天域拥有国际最顶尖的碳化硅外延设备，凭借其先进的外延工艺和优质服务为客户提供N型、P型掺杂半导体材料，用于制作650V~3300V、3300V~20000V单极和双极功率器件，主要包括SBD、MOSFET、IGBT、JBS等，这些功率器件广泛应用于新能源汽车、光伏储能、轨道交通、智能电网、工业电源等领域。

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产品推荐

碳化硅外延片

为客户提供领先的6/8英寸碳化硅外延片及外延代工服务，包括多层结构、厚膜（100μm以上）以及Super junction等外延服务。

● 全球领先的外延材料缺陷密度和均匀性控制技术

● 全球领先的万伏级厚外延生长技术

● 全球领先的8英寸碳化硅外延片商业化供应商

● 服务全球300+知名客户，备受海内外用户青睐

SEMI-e第六届半导体展

SEMI-e 2024 第六届深圳国际半导体展，6月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆盛大召开，以【“芯”中有“算”·智享未来】为主题，60,000㎡展出面积，800余家展商，同期举办多场细分行业论坛，预计观众人数达60000+。此次盛会聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链。全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。

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深圳国际会展中心（宝安新馆）

第五届第三代半导体产业

发展高峰技术论坛

6月26-27日  6号馆

2024中国汽车半导体大会 

6月26日  4号馆

第六届深圳半导体产业技术高峰会

6月26日  8号馆

SEMl-e诚邀海内外业界企业共赴盛会、共襄盛世！欢迎您来电垂询，共谋发展新格局！！！

参观咨询：王先生 313

参展咨询：贾小姐 785

市场合作：谭小姐 641

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