展商推荐｜格润智能邀您参加SEMI-e第六届深圳国际半导体展

SEMI-e 深圳国际半导体展

8号馆 8J36

格润智能装备（深圳）有限公司

公司简介

Company Introduction

格润智能成立于2006年，是专注于自动化装联和半导体设备的国家高新技术企业。秉承着“助力智能制造、振兴民族品牌”的使命和“让中国制造享誉世界”的愿景，格润智能布局了3C电子、新能源、半导体三大领域，并在此基础上开展传统制造领域提质、降本、增效和国产化替代解决方案的研发、设计、智能生产和商业化应用，涵盖了多个行业的智能制造的广泛应用场景。

格润智能是国内少数掌握运动控制、软件算法和视觉控制三大关键核心技术能力的公司，最新研发的半导体键合机、AOI（自动光学检测设备）、SPI（锡膏检测设备）以及甲酸真空回流焊等在内的半导体设备占据行业重要地位。截止至 2023 年底，格润智能已获得发明、实用新型、外观和软件著作权等数十项国家专利。

凭借三大关键核心技术，格润智能以自研产品为载体，人工智能技术为核心，致力于以创新科技服务解决产业实现数字化和智能化的终极需求，创造真正可持续发展的长期社会价值。

未来，格润智能将矢志不渝地践行对研发创新技术的承诺，为中国智能制造转型绿色智能制造创造更大的价值。

产品推荐

Company Introduction

01.粗线多功能超声波键合机GR-W01

设备特点：

GREEN-粗线焊线机专业公司 - 可以为IGBT、智能功率模块和混合装配行业中的任意焊接难题提供完美的解决方案。

GREEN创新设计上做延续了平台的策略,可以在同一个设备底座上采用不同焊线技术及换能器频率。不同尺寸工作区域的数量确保了整套封装技术的最高灵活性。

GR-W01再次实现创新性技术突破，成为行业工作台面接近1㎡+的引线键合设备。产品性能优良；零故障制造；虽然工作距离长，但机械臂可始终保持无震动，实现高精度定位。

02.粗线超声波键合机GR-W02

设备特点：

1.采用计算机控制的自主研发直线电机系统，多轴直线电机配合的方式，同时实现各种不同芯片的高精度键合功能；

2.优越的结构设计：两套独立芯片工作台机构，各自可完成键合不同线径的工艺；

3.优越的过程控制：图像识别和自动寻位、θ角度修正技术，提高了焊线的灵活性、稳定性；

4.可调焊接压力：音圈电机实现压力无级电动调节；

5.自动送料、过料、收料；

6.采用计算机控制，全中文操作界面，更精确、方便的操作。

03.在线式甲酸真空焊接炉

设备特点：

该设备具体分为：传动部分、加热及焊接区、真空单元、冷却区及松香回收系统。

1、传动部分

此结构贯穿整个设备，分为三段：加热区、真空单元及冷却部分。

2、加热及焊接区

各个温区温度可以单独调节，确保实现灵活稳定的焊接制程，满足无铅焊片焊接制程的工艺，产品在此过程中实现满足客户要求的焊接工艺。

3、真空单元

产品从焊接区直接进入到真空单元，DBC焊点处于熔融状态，开启真空制程，使真空压力低至1mba气孔、空洞等内部气体从熔融状态的焊点中溢出，可以将空洞率降至1-3%以下。

4、冷却区

产品从真空单元出来直接进入冷却区，同标准回流焊冷却功能相似，满足一定的冷却斜率及降低出板温度，进入下道工序，此时焊接制程完成。

5、松香回收系统

同标准回流焊功能相同，将松香通过冷却回收到特定的结构里面，定期的保养，减少设备的维护及环境污染。

自动光学检测机

设备特点：

1.人机界面友好，简单培训即可快速上手

2.用户可自定义缺陷代码名称

3.客户可根据需求自定义defect code

4.可追踪的缺陷mapping数据，支持多种通讯格式

5.次品点墨标识模块

/IP通讯协议

7.具备SPC统计和分析功能

8.远程对多台设备进行操作管理

9.人工复检平台选型，可设定多种检索条件对当前和历史检测结果进行精确查找

/GEM通讯协议选项

企业优势

Corporate Advantage

在全球半导体产业迅速发展的背景下，高质量的半导体制造设备需求日益增加，格润智能凭借其在高精度电子装备领域的深厚技术积淀，此次推出的系列产品不仅展现了公司在精细制造技术上的新突破，也体现了其快速响应市场需求的能力。此次参展，不仅为格润智能赢得了来自世界各地的关注，也为其在全球半导体产业链中扩展影响力提供了坚实的基础。

随着全球半导体市场的持续增长和技术的不断进步，格润智能的产品和解决方案将为行业带来更多创新可能。

6月26-28日

第六届深圳国际半导体展蓄势待发

深圳国际会展中心(宝安) 4/6/8号馆

800+展商齐聚

严正以待 赢战“芯”机遇

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