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参展企业：合肥开悦半导体科技有限公司

来源：世展网分类：半导体行业资讯 2024-08-13 15:43 阅读：6100

合肥开悦半导体科技有限公司由中国半导体行业协会主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办的中国国际半导体博览会（IC China 2024）将于2024年11月18日-11月20日在国家会议中心举行。以“集合全行业资源·成就大产业对接”为主题，IC CHINA 2024聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新，汇聚全球行业资源，促进全行业合作交流，打造全球IC行业的顶级权威盛会。合肥开悦半导体科技有限公司将亮相IC China 2024。

企业介绍合肥开悦半导体科技有限公司是一家国际性半导体集成电路供应商，总部设在合肥，在廊坊设有分公司，在新加坡、上海、日本设有子公司。总公司及分公司、子公司总建筑面积达8000平米。公司注册资本为3476.5728万人民币，已完成三轮融资。公司致力于推动半导体设备设计制造自主化和国产化，注重技术研发和创新，已成为国家级高新技术企业、安徽省及合肥市“专精特新”中小企业，并拥有多项商标、软著和自主研发专利知识产权，努力实现客户、团队与企业共赢。公司主要产品与服务有自主研发的涂胶显影设备，同时提供清洗设备，光刻设备（涂胶显影机，光刻机，CDSEM）再制造，光刻设备备件，消耗品配件和设备改造（CIP）维修服务四个方面。产品介绍涂胶显影机

RUBI1：自主研发涂胶显影机，主要为6/8 inch 硅基和碳化硅基工艺提供高产能解决方案。设备结构为多层叠加设计，每层有独立的传送系统提供优秀的产能输出。可实现对接最新佳能光刻机。

RUBI2：自主研发的第二代涂胶显影机，主要为12 inch 先进封装，OLED，前道offline涂胶工艺提供国产化解决方案亦为占地面积考虑提供一般产能inline支持。设备结构为多层叠加设计，有着优秀的产出占地比率。

RUBI3：最新一代高产能涂胶显影机，主要为12inch 前道半导体提供inline国产化方案，可实现对接所有国际主流光刻机，机台设计对标国际TOP1。并通过inspection module，process area monitor，transfer centering control等功能实现机台OEE improvement。

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