盛美半导体收到美国客户和研发中心的晶圆级封装设备订单

SEMI-e 深圳国际半导体展

盛美半导体

收到美国客户和研发中心的

晶圆级封装设备订单

作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供货商，盛美半导体（NASDAQ:ACMR）今天宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单：其中两台来自一家美国客户，另外两台来自一家美国研发 (R&D) 中心。

盛美董事长王晖博士表示：“我们很高兴从一家美国客户和一家领先的美国研发中心获得这些战略订单。我们相信，这些订单展示了我们先进晶圆级封装设备的广泛应用，重申了盛美在半导体制造领域的创新承诺，并凸显了我们在美国客户中日益增长的吸引力。”

这四款设备支持一系列先进的封装工艺，包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗，计划于 2025 年上半年交付。美国客户订购的是首批设备，还需进行技术验证，我们预计后续还将收到用于批量生产的设备订单。研发中心的订单旨在进一步推进晶圆级封装的研发，并作为一个示范平台，向其他潜在客户展示盛美的技术能力。

涂胶设备

显影设备

湿法刻蚀设备

刷洗设备

关于盛美上海

盛美半导体设备（上海）股份有限公司成立于2005年，是上海市政府科教兴市项目重点引进的集成电路装备企业。集研发、设计、制造、销售于一体，为全球客户提供高端半导体前道工艺设备和先进封装设备。主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备、PECVD设备和面板级封装设备等。

关/注/我/们

SEMI-e 2025第七届深圳国际半导体展(简称：SEMI-e) 将于2025年6月25-27日在深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆隆重举行！本届展会将聚焦半导体行业的各个细分领域，全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，汇聚超过900家展商，以人工智能、算力存储、芯片设计、晶圆制造、先进封装、半导体专用设备及零部件、先进材料及碳材料、碳化硅/氮化镓等第三代半导体、IGBT、功率器件、电力电子及汽车半导体、光伏半导体、显示半导体等为主，全面展示集成电路和半导体最新的制造和解决方案。

SEMI-e多年来深耕半导体展会领域，已发展成为半导体行业极具影响力的专业展会平台之一。SEMI-e 2025 第七届深圳国际半导体展由多家行业协会联合主办，将延续覆盖60,000m2展出面积，携手900余家展商，开启精彩纷呈的50+主题活动，预计迎来超7万人次行业人士参观。

2025年6月25-27日

2025 SEMI-e第七届深圳国际半导体展

火热招展中 即刻预定展位

参展咨询：965 王小姐

参展咨询：785 贾小姐

商务合作：965 王小姐

扫码预定2025展位

往期推荐

预订从速！SEMI-e第七届深圳国际半导体展火热招展中

SEMI-e 2024深圳半导体展展商名录（815家）

限制ASML对华出口？荷兰首相表态