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日期:2025年3月27日
时间:13:30-17:20地点:上海浦东嘉里大酒店, 浦东厅 5随着全世界生产线的不断增加,智能制造技术越发重要。以智能化来建造生产线,能确保最高的生产效率以及在未来无缝升级,提高生产竞争力。2024年11月SEMI发布了智能制造加速可持续发展白皮书,内容包含:标准化系统指导资金使用方向、Roadmap战略模型为厂房减排问题提供战略指导、机器学习和人工智能在可持续发展的目标同时提高生产效率等。未来智能工厂是由多方角色共同配合运作。智能制造范围包含且不限于:抗压性供应链、可持续、制造未来趋势等。本次智能制造论坛,邀请了EDA、软件、硬件、设备以及工厂演讲者,将分别阐述他们对于未来智能工厂发展趋势的探讨。
Sponsors
会议议程
| 13:30-13:45 | Opening Remarks/开幕致辞Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI居龙,SEMI全球副总裁、中国区总裁 |
| 13:45-14:10 | Cadence |
| 14:10-14:35 | Multi-physics Co-simulation Accelerates AI Hardware System Design多物理场协同仿真加速AI硬件集成系统设计Wenliang Dai,代文亮Founder&CEO,Xpeedic Co. Ltd创始人&总裁,芯和半导体科技(上海)股份有限公司 |
| 14:35-15:00 | Foreseeing the Futurefab:Large Language Models with Engineering Intelligence Revolutionizing Smart Manufacturing in Future Semiconductor Factories预见未来:大模型+工程智能,赋能半导体未来工厂“智”造革命Andrew Guan,管健Chairman &CEO, Shenzhen Software Inc.董事长&CEO,深圳智现未来工业软件有限公司 |
| 15:00-15:25 | AMHS Total Solution In Semiconductor Manufacturing半导体全产业链AMHS整体解决方案Keeylee Li, 李宏伟CTO, MeetFuture Technology (Shanghai) Co., Ltd.首席技术官,弥费科技(上海)股份有限公司 |
| 15:25-15:50 | New Options for "Fully Auto"Fully Auto 的新选择Cody Zhang,张朝晖Founder&CEO,Shenzhen Youibot Robotics Co., Ltd.创始人&CEO,深圳优艾智合机器人科技有限公司 |
| 15:50-16:15 | TBD |
| 16:15-16:40 | High-performance Active Vibration Control Technology and Products for Semiconductor Equipment面向半导体设备的高性能主动减振技术与产品Wei Jiang 姜伟Professor, Wuhan Glory Road Precision Technology Co.,Ltd.教授,武汉格蓝若智能技术股份有限公司 |
| Factory session | |
| 16:40-16:50 | Alex Zhang,章志明IT Director, Jiangsu Sillicon Integrity Semiconductor Technology Co.,LTD信息技术处处长,江苏芯德半导体科技股份有限公司 |
| 16:50-17:00 | Jinsong Zhao,赵劲松CIO, Lonten Semiconductor Co.,LtdCIO, 龙腾半导体股份有限公司 |
| 17:00-17:10 | Smart Factory for Wafer Testing晶圆测试智慧工厂Xing Yun,云星Chairman, Zhuhai iTW Semiconductor Technology Co., Ltd董事长,珠海芯试界半导体科技有限公司 |
| 17:10-17:20 | Closing remarkRORZE CORPORATION |
| * 议程以最终版为准* Please refer to the final version of Agenda. |
关于论坛更多信息及市场宣传机会
SEMI China | Caroline ZhuTel: Email:
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SEMICON China 2025同期会议
2025年3月7日前报名收费会议的观众尽享优惠价格。
会议报名请登录:
http:///zh/28
集成电路科学技术大会(CSTIC) | 3月24-25日 |
SEMI U Tutorial | 3月25日 |
异构集成(先进封装)国际会议 | 3月25日 |
亚洲化合物半导体大会 Day1 | 3月25日 |
SEMI中国Micro LED专业委员会会议(特邀) | 3月25日 |
开幕主题演讲 | 3月26日 |
中国元宇宙显示大会-硅基显示 | 3月26日 |
先进材料论坛 | 3月26日 |
亚洲化合物半导体大会 Day2 | 3月26日 |
EHSS 专业委员会会议(特邀) | 3月26日 |
2025全球半导体产业战略峰会: SEMI产业创新投资论坛(SIIP China) | 3月27日 |
IC产业链国际论坛 | 3月27日 |
亚洲化合物半导体大会 Day3 | 3月27日 |
新技术发布会 | 3月27日 |
半导体智能制造 - 未来工厂 | 3月27日 |
设计创新论坛-汽车芯片高峰论坛 | 3月27日 |
SCC可持续发展与ESG高峰论坛 | 3月28日 |
绿色厂务国际创新论坛 | 3月28日 |
SEMI中国英才计划领袖峰会 | 3月28日 |
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