9月10-12日，武汉新芯集成电路股份有限公司将在SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展与大家面对面交流，展位号：13F66

武汉新芯集成电路股份有限公司

武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“新芯股份”）成立于2006年，是国内领先的半导体特色工艺12英寸晶圆代工企业，聚焦于三维集成、数模混合和特色存储等业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工及其他配套业务。作为我国大陆地区第二座建设和量产的12英寸晶圆代工厂，新芯股份已积累超过16年的稳定运营生产及研发经验，现拥有两座晶圆厂。公司着眼于全球化布局，以武汉为中心，建立起辐射全球的服务基地与运营网络，与产业链上下游企业形成稳定紧密的合作关系，多项技术及产品已广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子、计算机等下游领域。

展品推介

新芯股份三维集成晶圆

产品简介：新芯股份拥有国际领先的晶圆级三维集成技术，已构建双晶圆堆叠、多晶圆堆叠、芯片-晶圆异构集成和硅转接板2.5D Interposer等晶圆级三维集成代工平台，可显著降低延时、降低功耗、减小尺寸等，为后摩尔时代全新架构的芯片系统提供创新解决方案。

新芯股份CIS晶圆

产品简介：55nm CIS工艺，1）10+年稳定量产经验，全套成熟工艺；2）像素尺寸≥0.7μm，分辨率覆盖200~5000万；3）140dB超高动态范围（HDR）；4）低照度感光增强；5）车规级可靠性工艺验证。

新芯股份SPAD晶圆

产品简介：55nm SPAD工艺，1）3D dToF工艺架构：BSI、Hybrid Bonding；2）Pitch微缩：实现更小系统体积；3）超高PDE：支持更远探测距离；4）超低DCR：确保更优点云质量；5）AEC Grade 1产品量产。

新芯股份SPI NOR Flash芯片

产品简介：新芯股份SPI NOR Flash芯片，采用浮栅型（Floating Gate）工艺结构，工作电压涵盖1.2~3.3V，支持低功耗宽电压工作，丰富且小巧的封装规格，助力计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、物联网等应用市场发展。

9月10-12日，武汉新芯集成电路股份有限公司将在SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展与大家面对面交流，展位号：13F66