展商动态 | 深圳稳顶聚芯技术有限公司——邀您共赴IICIE国际集成电路创新博览会

2026年9月9-11日，深圳稳顶聚芯技术有限公司将在IICIE国际集成电路创新博览会与大家面对面交流，展位号：15D55

深圳稳顶聚芯技术有限公司

深圳稳顶聚芯技术有限公司是一家专注于前道步进投影式光刻机（Stepper）装备研发、制造与销售的国家高新技术企业。创始人曾为国家"02"专项核心成员，为国家科技部专家库专家、教授级高级工程师；核心团队在半导体装备领域深耕二十余年，具备卓越的正向研发能力和丰富的高端装备制造经验。作为全球光刻机领域的新兴力量，公司自主研发的WS180i、WS235i系列光刻机聚焦于化合物半导体（LED、光芯片、功率器件等）、先进封装及前道IC领域。依托深厚的技术积累、独特的运营理念和持续的自主创新能力，公司致力于为客户提供高性能高稳定性的半导体光刻工艺装备及系统解决方案。秉承“求索启航，与国同行”的企业使命，坚持“践微行稳”的经营理念，公司始终以客户为中心，力求实现与客户的共赢发展，并立志成为全球光刻机行业的引领者。

展品推介

光刻机核心产品

WS180i系列i-line步进投影光刻机主要应用于Mini/Micro LED、光电器件、光芯片、功率器件、先进封装等硅基及化合物半导体领域。

• 支持Si、InP、GaAs、蓝宝石、GaO、SiC等衬底;

• 高产率；

• 高套刻精度；

• 大焦深。

技术参数及应用领域：

高精度、高稳定性关键零部件产品

该部分属于光刻机的周边衍生产品，具备极其精密和极其稳定性的优良特点。目前已广泛应用于晶圆键合、先进封装、高温探针台、复杂环境机器视觉、高精密光学加工、高端显微镜和扫描电镜、高端机床及医疗行业等领域。

该寻边器通过视觉算法分析晶圆图片的边缘特征，通过调节XYθ轴，实现对晶圆偏心量的补偿，并将平边/Notch转至预设方向，完成晶圆预对准。

产品特点：

①晶圆重复定位精度±0.015mm，晶圆平边/Notch重复定位精度±0.06°；

②寻边时间≤5s；

③支持2至12英寸各种规格的透明、半透明及不透明晶圆。

晶圆机械手是半导体制造中的核心自动化设备，主要用于晶圆的精准搬运、定位及传输，具有高洁净度、高精度、高稳定性等特点。

产品特点：

①可选单臂/双臂机械手，满足各种工况；

②控制器集成化高，安装简单；

③Z向行程可定制尺寸170mm-600mm，末端重复定位精度＜±0.1mm；

④可集成定制防撞功能，针对＞0.2N的撞击力，实现毫秒级反应刹停。

技术参数：

基于伯努利效应产生气流负压，实现晶圆非接触式吸附与承载，适用于超薄晶圆，实现低应力、无摩擦传输。避免接触式夹持导致的碎片及微裂纹风险，适用于高洁净度、高可靠性场景，是提升良率与工艺稳定性的关键解决方案。

适用场景:

①厚度≤200μm超薄晶圆；

②硅基及化合物基半导体晶圆。

产品特点：

①晶圆规格：支持8寸、12寸；

②最大吸附力：1N；

③接触范围：仅限晶圆最外围0.5mm；

④有效区域：完全非接触。

高分辨短波红外（SWIR）对准成像系统，是一种专门利用短波红外光（波长为0.9至1.7微米）穿透特定材料（尤其是硅）的特性，来实现高精度视觉引导和位置对准的先进机器视觉系统。它的核心价值在于“看见”可见光无法察觉的细节。

技术参数：

产品特点：

①覆盖短波红外波段（0.9–1.7μm），适用于硅基材料内部检测；

②多级倍率灵活组合，适应不同精度与视场需求；

③高透过率光学设计，保证信号采集效率；

④高分辨率与高帧率成像，支持快速细微缺陷识别；

⑤应用范围广，覆盖晶圆制造、工艺监控、封装检测及光伏等场景。

高温精密光学模组是高温探针台实现高温环境下电学信号测试的核心部件。高温模组实现高低倍镜头齐焦，观测对位更便捷，模组采用低热膨胀材料，高温环境下无明显温度漂移，探针定位稳定，可保证高温电学测试的精度与稳定性。

产品特点：

主动减振系统承载设备的核心精密系统，兼具隔振、减振、抗冲击能力，可快速抑制设备运动产生的台面抖动，实现快速整定，保障精密加工与光学检测精度稳定可靠。

产品特点：

①定制化整体解决方案，实现需求与成本的高度匹配；

②内置6自由度传感器，可检测XYZ轴平移及旋转振动；

③音圈电机/磁控执行器0.05秒内稳定平台；

④低频隔振最低可至0.2Hz；

⑤10Hz处传递率≤-40dB，相当于振动能量衰减99%；

⑥前馈预判环境振动+反馈消除残余振动；

⑦可在电镜应用实现0.1nm振幅控制；

⑧6自由度独立控制，消除设备内部运动耦合干扰；

⑨即插即用，可根据用户的需求灵活配置或集成一体式平台。

2026年9月9-11日，深圳稳顶聚芯技术有限公司将在IICIE国际集成电路创新博览会与大家面对面交流，展位号：15D55

IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以 “跨界融合全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达32万平方米，参展企业超5000家。点击此处一键报名即可一证通行三展！

目前已云集包括：

芯片及芯片设计/功率半导体：中兴微电子、华润微电子、比亚迪半导体、爱特微、北京君正、兆芯集成、澜起科技、紫光国微、广立微、复旦微电子、灿芯半导体、谱瑞集成、极海半导体、成都华微电子、国芯科技、算能科技、京微齐力、鸿芯微纳、珠海芯动力、进迭时空、隼瞻科技、合肥乾芯等；

晶圆制造及封装测试技术与服务：华虹集团、晶合集成、武汉新芯、积塔半导体、通富微电、华天科技、芯植微、佰维存储、时代民芯、锐立平芯、新核芯、Advinno、安吉海万欣、华封科技等；

半导体设备：盛美上海、拓荆科技、华海清科、稳顶聚芯、微崇半导体、华煜半导体、精测电子、北京中电科、中科飞测、隆友德、华卓精科、迈为技术、东方晶源、维嘉科技、三丰精密、容道社、冠礼科技、光粒半导体、理纯洁净、海目芯微、津上智造、钧华半导体、致和半导体、维嘉科技、微法尔、四元数、海浥半导体等；

半导体材料：沪硅产业、天科合达、安集科技、中船特气、上海新阳、清溢微、西陇科学、方大炭炭、木林升、奔朗新材、亦盛科技、中宝新材、贵研半导体、华熔科技、道川半导体材料、云升新材等；

半导体核心零部件及智能制造方案：中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团、灿锐科技、司倍克、基恩士、冠业传动、欧莱新材、四达全、星奇半导体、中科四点零、上可优、有氟密、百士吉、高川自动化、德利克、清能德创、兆默半导体等。

*以上仅为部分参展企业，排名不分先后

点击此处完成登记参观，即可到手：

展会专属参观通行证（现场免排队快速入场）；

半导体全产业链研究报告；

抽取付费会议门票一张， IWAPS 国际光刻技术研讨会 / 全球半导体分析师大会（二选一）;

活动时间：即日起至8月9日

中奖方式：随机抽取20张，收费论坛门票于8月10日前通过登记邮箱和电话通知；报告将于8月14日发送至登记邮箱

从底层芯片到场景落地｜澜起科技、复旦微电子、芯动力、华强半导体多家企业同台展出，搭建安全可控的国产 AI 算力骨架

2026-07-30