展商动态 | 浙江芯植微电子科技有限公司——邀您共赴IICIE国际集成电路创新博览会

2026年9月9-11日，浙江芯植微电子科技有限公司将在IICIE国际集成电路创新博览会与大家面对面交流，展位号：14C80

浙江芯植微电子科技有限公司

浙江芯植微电子科技有限公司（芯植微）创立于2023年12月，是专注高端先进封装测试领域的新锐科创企业。公司以中段制程（MEOL）与晶圆测试（CP）为核心，深耕高密度互连、2.5D/3D异构集成前沿技术，搭建高性能先进封测平台，可为全球客户提供从晶圆加工到成品芯片的一站式封测解决方案。公司依托嘉兴、舟山两大智能化生产基地协同布局，总规划投资15亿元，打造年产24万片晶圆级先进封测生产线。目前，企业已实现金凸块、铜镍金凸块、高密度重布线层工艺规模化量产，具备独立晶圆测试能力，产品广泛应用于显示、存储、高性能计算等领域。公司拥有资深行业技术团队，依托自主核心湿法设备、迭代关键材料、优化生产工艺，构建设备、材料、工艺三位一体创新体系，形成差异化竞争优势，助力半导体封测产业升级。

展品推介

高端先进封装及晶圆测试服务

浙江芯植微电子科技有限公司聚焦高端先进封测，以中段制程（MEOL）与CP测试为核心，提供面向2.5D/3D异构集成的“晶圆到芯片”一站式服务。公司拥有嘉兴、舟山双基地，具备金/铜镍金凸块（Bumping）及高密度RDL量产能力，年产24万片。凭借“设备、材料、工艺”三位一体的创新优势，全面赋能显示、存储、HPC等前沿市场。

COG

Chip On Glass，芯片绑定在玻璃基板，是显示驱动IC (DDIC) 最主流封装工艺。

2026年9月9-11日，浙江芯植微电子科技有限公司将在IICIE国际集成电路创新博览会与大家面对面交流，展位号：14C80

IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以 “跨界融合全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达32万平方米，参展企业超5000家。点击此处一键报名即可一证通行三展！

目前已云集包括：

芯片及芯片设计/功率半导体：中兴微电子、华润微电子、比亚迪半导体、爱特微、北京君正、澜起科技、紫光国微、广立微、复旦微电子、灿芯半导体、谱瑞集成、极海半导体、成都华微电子、国芯科技、算能科技、京微齐力、鸿芯微纳、珠海芯动力、进迭时空、隼瞻科技、六岳微电子、二进制半导体、乘翎微电子、达摩院玄铁等；

晶圆制造及封装测试技术与服务：华虹集团、积塔半导体、晶合集成、新芯股份、增芯科技、通富微电、华天科技、芯植微、佰维存储、时代民芯、锐立平芯、新核芯、安吉海万欣等；

半导体设备：盛美上海、拓荆科技、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、精测电子、北京中电科、中科飞测、隆友德、华卓精科、迈为技术、东方晶源、维嘉科技、三丰精密、容道社、冠礼科技、光粒半导体、理纯洁净、海目芯微、津上智造、钧华半导体、致和半导体、维嘉科技、微法尔、四元数、海浥半导体、艾恩、博涛智能、芯慧联芯、佳智彩、运泰利、伊创科技、幂帆科技、昌鼎电子、稳顶聚芯、华封科技、中科四点零、上可优等；

半导体材料：沪硅产业、天科合达、电科材料、安集科技、中船特气、上海新阳、清溢微、西陇科学、成都炭材、木林升、奔朗新材、亦盛科技、中宝新材、贵研半导体、华熔科技、道川半导体材料、云升新材、昆吾、洽美斯、宇腾、晨科技、玻芯成、欧莱新材等；

半导体核心零部件及智能制造方案：中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团、灿锐科技、司倍克、基恩士、冠业传动、四达全、星奇半导体、有氟密、百士吉、高川自动化、德利克、清能德创、兆默半导体等；

*以上仅为部分参展企业，排名不分先后

半导体全链聚合，IICIE国际集成电路创新博览会9月深圳举办

2026-08-09