【会员企业动态】赛微电子：“以人为本、求实创新”，MEMS芯片生产线国际领先

（信息来源：爱集微）

【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成29大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由中国半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：北京赛微电子股份有限公司

【参选奖项】年度最佳雇主奖

北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月，于2015年5月在深圳证券交易所创业板挂牌上市，股票简称为“赛微电子”，股票代码为“300456”，截至目前的注册资本为7.33亿元人民币，市值超100亿元人民币。赛微电子2021年营收达9.28亿元，并在2022年前三季度实现营收5.55亿元。

重点布局MEMS芯片、GaN材料与器件业务

资料显示，赛微电子公司注册地址北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区)，面积500余平方米。目前，成员企业14家，分布于北京、青岛、香港、美国、瑞典等地。其中，位于北京市经开区的赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司是赛微电子旗下控股子公司，主要从事MEMS工艺开发与晶圆制造业务，拥有最为先进的“8英寸MEMS国际代工线”，是公司核心产业之一。

作为全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商，赛微电子已经成为国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商，在MEMS芯片、GaN外延材料和器件等领域拥有各项国际/国内软件著作权98项，国际/国内专利166项，正在申请的国际/国内专利64项。

此外，该公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球范围，服务客户包括国际知名的DNA/RNA测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。

面向物联网与人工智能时代，赛微电子一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，一方面积极布局GaN材料与器件业务。目前，该公司正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。

“以人为本” 积极拥抱物联网与人工智能时代

伴随企业数字化转型加速、产业升级和新生代进入职场，一系列社会经济变化成为常态，就业形态和雇佣关系也正在经历深刻变革。而各产业企业关注和优化自身雇主品牌形象，将有利于促进企业健康发展与成长，激发企业内在活力和发展动力，以及实现雇主与雇员的“双赢”。

显然，雇主品牌生命力的根基是对人才的重视和培养。在这方面，赛微电子的经营发展能够持续蒸蒸日上、突破技术创新，乃至引领行业变革，背后原因也是对人才的高度重视。正如其企业精神的指引就是：以人为本、求实创新。而这也吸引了半导体行业人才持续不断加入公司。

目前，赛微电子员工总数已超900人，其中硕士、博士占比26.69%，本科占比25.69%，大专及以下占比47.62%。在年龄构成方面，30岁以下占比38.76%，30岁-40岁占比38.65%，40岁-50岁占比12.62%，50岁以上占比9.97%。从中可见，赛微电子的员工学历和年龄构成较为优良及合理。

在人力资源管理、员工关怀与发展等方面，赛微电子也在积极践行“以人为本”的发展理念，如为员工规划职业晋升通道，设置管理、工程、生产、支持4个序列、17个等级，而且每年结合考核结果进行等级调整。同时，该公司还为员工设置了多项关怀福利，其中包括股权激励、绩效激励、五险一金、员工公寓、免费工作餐、免费班车、每年员工体检、带薪年假、节日关怀、每月集体生日会、各类兴趣小组等。

对于人才的重要性，赛微电子创始人杨云春在官网致辞中表示，借助资本市场平台，公司进一步追寻自己的梦想，通过激励吸引并沉淀人才，通过收购进行产业链布局…在不断的历练中越来越清晰。当前，公司员工精神饱满、斗志昂扬，正积极迎接独立自主、创新创造的时代大潮，积极拥抱渐行渐近的物联网与人工智能时代。