东科半导体马鞍山GaN项目新厂房揭牌投用

来源:世展网 分类:半导体行业资讯 2023-07-20 17:20 阅读:6493
分享:

2027年上海国际半导体展览会SEMICONSEMICON CHINA

2027-03-24-03-26

距离282

据马鞍山经开区官微消息,日前,东科半导体(安徽)股份有限公司新厂区正式揭牌投用。

据悉,此次投入使用的新厂区占地52亩,新建厂房5.1万平方米,主要从事氮化镓超高频AC/DC电源管理芯片、氮化镓应用模组封装线的研发、生产和销售。全部达产后,预计可实现年销售收入10亿元。

此前消息显示,该项目于2020年10月集中开工,总投资为12.25亿元,主要建设标准GMP洁净厂房、办公楼、研发楼等,新增2条GaN超高频AC/DC电源管理芯片封装线、2条GaN应用模组封装线,年产1亿只超高频AC/DC电源管理芯片,5000万只GaN电源模组。

点击关注SEMI

SEMI产业投资平台

汽车电子应用

相关半导体行业展会

2027年上海国际半导体展览会SEMICONSEMICON CHINA

2027-03-24~03-26 距离282
879883展会热度 评论(0)

2026年中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会CICE

2026-05-22~05-24 展会结束
94801展会热度 评论(0)

2026年台湾国际半导体展览会SemiconSemicon Taiwan

2026-09-02~09-04 距离79
132324展会热度 评论(0)

2026年重庆全球半导体产业展览会GSIE

2026-05-13~05-15 展会结束
103652展会热度 评论(0)

2026年深圳湾芯展WESEMIBAY SEMICONDUCTOR ECOSYSTEM EXPO

2026-10-14~10-16 距离121
100729展会热度 评论(0)

2026年中国(北京)国际半导体博览会IC China

2026-11-12~11-14 距离150
88172展会热度 评论(0)

2026年中国(上海)半导体产业与应用博览会IC EXPO

2026-11-10~11-12 距离148
93149展会热度 评论(0)
X
客服
电话
国外销售13521841781
国内销售13976527552
门票客服13976439235

服务热线

扫一扫

世展网公众号

微信小程序

国内展客服

国外展客服

门票客服

TOP
X