爱矽科技完成数亿元战略融资

据韬伯资本官微消息，近日，江苏爱矽半导体科技有限公司完成数亿元战略融资，本轮融资由金通资本领投，天通股份、新芯资产联合投资，韬伯资本担任首席融资财务顾问。此次融资将用于公司产能扩张，研发投入，旨在打造成淮海经济带首个具有规模的全自动化集成电路封装测试生产线，及国内首个具有多层次封装产品及完整供应链的企业。

公开资料显示，爱矽科技成立于2018年，致力于为全球芯片研发企业提供集成电路产品封装及测试服务。产品封装包括SOP/SOT、QFN、DFN等传统引线键合封装形式，以及高端SIP系统级封装、WLCSP等晶圆级封装。封装产品广泛应用于智能手机，消费电子，安防产品及汽车电子，物联网等行业。公司主要客户为国内外知名芯片设计公司及终端产品应用企业。

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