展商在线：通富微电子股份有限公司

IC China 2023

由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的中国国际半导体博览会（IC China 2023）将于11月17-19日在安徽合肥滨湖国际会展中心举行。通富微电子股份有限公司将亮相IC China 2023。

公司介绍：

通富微电（证券代码：002156）是集成电路封装测试服务提供商，是中国集成电路封装测试的企业，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。通富微电的产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。

通富微电总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务基地，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七大生产基地，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有18000多名员工。通富微电将与客户携手，在国家政策支持和市场拉动下，在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金支持下，不断向着国际级集成电路封测企业的目标迈进。希望在IC CHINA加强产业链沟通，获得更多的客户咨询。

联系人：钱晶晶电话：645E-mail: qian.

网址：

产品介绍：

通富微电提供一站式服务，包括设计仿真，圆片中测，封装，成品测试，系统级测试等。（1）齐全的封装类型，包含了框架类封装（SOT,SOP,QFN,DFN,LQFP,TO,IPM等）,基板类封装（WBBGA，WBLGA，FCBGA，FCCSP,FCLGA等）和圆片类封装（Fan-in WLCSP，Fan-out WLCSP, Cu pillar bump, Solder bump, Gold bump等）,以及COG，COF 和SIP等。

（2）丰富的产品种类，广泛应用于消费，工业和汽车类产品上，包括高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网、工业智造等领域。

（3） 国内领先的车载品封装测试OSAT，有近20年的车载品封装测试经验。

（4） 国内领先的功率器件封装测试OSAT，传统的TO系列封装外，建立了TOLL, LFPAK, IPM, Power Module的封装测试能力。

（5） 5nm wafer node 产品封装测试能力， 领先的高性能Flip Chip产品封装测试能力。

（6） 拥有Driver IC 和 Memory 封装测试能力。

（7） 三温测试能力，Strip test的能力，大功率IGBT Module测试能力和带ATC功能的系统级测试能力。

为进一步加强全球集成电路产业交流与合作，促进产业链、供应链、价值链资源聚集和有效对接，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的中国国际半导体博览会（IC China 2023）将于11月17-19日在安徽合肥滨湖国际会展中心举行。 

展会名称

第二十一届中国国际半导体博览会

（IC China 2023）

展会时间

2023年11月17日—19日

展会地点

合肥滨湖国际会展中心

主办单位

中国半导体行业协会

中国电子信息产业发展研究院

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