中标量超50%！国产半导体设备绝处逢生

SEMI-e 深圳国际半导体展

SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将持续关注产业核心技术和发展前沿，向20多个应用领域提供一站式采购与技术交流平台。

集微网消息，半导体产业逆全球化成趋势，多因素下我国半导体设备国产化进度加速，包括刻蚀、沉积、清洗、封装测试、离子注入在内的多个环节已取得一定成绩。根据集微网追踪的国内多个半导体厂商设备采购项目中标数据来看，今年1-6月份，国内半导体设备厂商中标订单数量占比已超50%，相比去年有显著增加，且覆盖的设备种类逐步深入，包含清洗机、多晶硅刻蚀设备、合金退火扩散炉、等离子化学气相沉积设备等关键设备，当然这一数字并不等同国产化率。

或许是出于对供应链安全的考量，近日在招标信息中，“供应商资格要求”一栏也开始出现更多“特殊条件”，包括不允许代理商投标、需要国内制造企业出具一定数量的业绩证明等，预示着国产设备导入进程进入新的阶段，国内设备厂商在市场竞争中逐步走向成熟。

国内设备商营收稳健增长

IC制造设备大致可以分为11大类，50多种机型，其核心有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备。封测设备可以分为分选机、划片机、贴片机、检测设备等。

随着半导体市场规模不断扩大，半导体设备市场规模也在持续扩容。数据显示，2017年-2021年，全球半导体设备市场规模从566亿美元提升至1026亿美元，CAGR为12.6%。尽管2022年全球经济下滑明显，下游需求受到显著影响，半导体设备市场仍略有增长。2022年全球半导体设备市场为1076亿美元，其中中国大陆半导体设备销售额占全球销售额26.3%，达到282.7亿美元，超出中国台湾（24.9%）、韩国（20%）、北美（9.7%）。

中国集成电路市场的快速发展有望培育和带动国内设备产业。盛美上海CEO王坚近期分析指出，美日韩装备企业的市场领先得益于其经济科技产业先发优势，中国集成电路装备企业刚刚起来方兴未艾，特别是在中国半导体产业链目前最齐全的背景下，有望实现量变产生质变，装备水平会越来越高。

作为全球主要的半导体芯片生产和消耗国，伴随晶圆代工、封装测试厂的建设热潮，国内设备的消耗亦十分巨大。在此背景下，今年上半年国内上市设备厂商的营收表现，以及制造厂商设备采购项目中标情况均指向，国内设备厂商正在逐步渗透相关设备市场。

通过几家典型的上市公司营收表现可以明显看出，国内设备厂商整体呈稳中有升的趋势，且整体市场规模逐步走高。

而根据招中标情况可以看出，上半年，国内半导体制造厂商采购的设备主要来自于中国、日本、美国、德国、荷兰、以色列等国家。值得指出的是，虽然国内在光刻机等领域依然不占优势，但在检测设备、贴片机、以及清洗设备等领域表现较为突出，沉积设备、刻蚀设备渗透率不断走高，且在碳化硅领域，以外延生长炉等为代表的设备国产化率提升明显。

项目建设、融资不断，半导体设备产业存增长后劲

10月17日，美国商务部产业与安全局（“BIS”）公布了三项新的出口管制规则。除了将中国芯片行业的13个实体加入实体清单，另外两项临时最终规则（“IFR”）分别是针对先进计算芯片及相关物项的《实施额外的出口管制：特定先进计算物项；超级计算机和半导体最终用途；更新和更正临时最终规则》（英文简称为“AC/S IFR”）和针对特定半导体制造设备的《对半导体制造物项的出口管制临时最终规则》（英文简称为“SME IFR”）。

有分析指出，作为2022年10月7日出台的半导体出口管制临时最终规则（“10月7日IFR”）的升级版，AC/S IFR和SME IFR扩大或细化了美国对中国（包括香港和澳门）的先进计算芯片及相关物项和半导体制造设备的出口管制。

设备方面就新增了一些原来不受管制的半导体制造设备，包括符合特定参数的，被设计用于硅(Si)、碳掺杂硅硅锗(SiGe)或碳掺杂硅锗外延生长的设备；设计用于离子注入的半导体晶圆制造设备；被设计用于干法蚀刻的设备，包括规定的各向同性干法蚀刻(3B001c1a)和规定的各向异性干法蚀刻(3B001c1b和c1.c)；部分半导体制造沉积设备等。

而伴随出口管制的延续，国内设备领域的投资也呈现了理性且持续态势。从今年项目投资、一级市场融资情况来看，国内在设备领域的支持力度依然不小，也有望支撑行业持续发展。

根据集微网不完全统计，在取得进展（签约/开工/竣工等）项目中，2023年上半年设备类项目总投资规模近300亿元，相比2022年同期增长约30%，有着强劲增长后劲。

与此同时，截至今年10月，设备赛道累计出现超25笔融资，融资总规模近29亿元，其中不乏青禾晶元、韫茂科技等数亿元高额融资事件。

在投资的设备方向上，先进封装设备、半导体前道量测设备、涂布显影机、CD-SEM设备、薄膜沉积设备、刻蚀设备等多环节种类已被涵盖。

项目建设、融资不断，半导体设备产业的增长后劲由此可见。

来源 | 天天IC

上届SEMI-e展览面积超40,000m2,集结643家展商，展品涵盖电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体等七大领域，同期举办40+主题活动，吸引来自半导体行业、汽车新能源、消费电子、医疗和工控等领域40,757人到场参观交流，累计73,646参观人次。长电科技、华天科技、通富微电、华进半导体、捷捷微电、江波龙、比亚迪、三环集团、时创意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛顿、无锡芯享、英诺赛科、基本半导体、天域半导体、烁科晶体、瀚天天成、河北普兴、森国科、镓未来、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、上海微电子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓/思立康、宇环数控、联得半导体、基恩士、高视、视清科技、猎奇智能、正业科技、埃芯、汉虹精密、纳设智能、思泰克、恩纳基、明治传感器、THK、华卓精科、森美协尔等企业均在本届展会中全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起半导体产业交流融合的新生态。

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