展商在线：湖北江城芯片中试服务有限公司

IC China 2023

由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的中国国际半导体博览会（IC China 2023）将于11月17-19日在安徽合肥滨湖国际会展中心举行。湖北江城芯片中试服务有限公司将亮相IC China 2023。

公司介绍：

湖北江城芯片中试服务有限公司（以下简称“江城中试公司”）是湖北江城实验室全资控股的成果转化服务运营实体，建设运营中部地区首个12英寸集成电路中试服务平台，以“1+4+2”模式布局，面向高速通信、人工智能、数据中心、传感器、可穿戴设备等重点产业对硅光芯片、三维集成、特色传感器、新型存储器等关键芯片需求，为集成电路中小型设计企业、高校科研院所、创新团队提供从设计服务、工艺研发、工艺优化、流片验证、芯片中试到量产导入全流程定制化研发及生产服务，大幅缩短芯片成果转化周期，提升成果转化成功率，降低企业流片成本，有力支撑芯片技术创新、产品创新和产业生态创新。

公司拥有成建制芯片设计、工艺开发、产线建设、工厂运营团队200余人，10年以上12英寸集成电路研发、生产、运营管理经验人员超过半数，已开展忆阻器芯片、先进三维图像传感器、2.5D硅转接板芯片、光刻胶验证、SOI晶圆验证等成果转化项目20余项，客户覆盖长三角、珠三角、京津冀和中部地区。公司是湖北省半导体行业协会秘书处单位，先后获批湖北省工程研究中心、湖北省科技创新券服务机构、湖北省光电子信息卓越工程师团队、武汉市集成电路科技成果转化中心、武汉市集成电路中试平台。

布局“1+4+2”服务能力，开展重大平台建设，实施科技成果转化，致力于打造国内领先的集成电路公共服务平台。

产品介绍：

 逻辑工艺：支持90-40nm CMOS逻辑工艺，采用业界标准的1.2V核心器件电压，输入输出电压支持1.8V、2.5V或3.3V。

2.三维集成特色工艺：利用TSV、混合键合等三维集成工艺，实现晶圆间、芯片与晶圆间键合堆叠，用于“感、存、算”一体芯片创新技术突破。

3.硅光芯片特色工艺：利用硅基IC制造工艺，实现光波导、光耦合器、光探测器等硅基光器件制造，并通过混合键合工艺实现硅基电路与激光器的硅光异质集成。

4.传感器特色工艺：基于55nm CMOS及三维集成技术，形成三维微结构以实现传感器单元集成，用于工业或生物检测传感器芯片定制化工艺研发及中试。

5.新型存储特色工艺：围绕新型存储架构、工艺、材料，提供新型存储器（ReRAM/RRAM、FeRAM） “工艺研发—样片流片—初试”全套解决方案。

6.特色封装：提供具有TSV结构的硅转接板，通过RDL实现多个芯片间互连，支持Fan-out、Chiplet、SoIC、CoWoS等先进封装形式。

7.设备及材料应用验证：将客户生产的集成电路关键材料及装备放入产线验证，为客户提供与集成电路制造企业的技术需求对接、工艺技术指导、专业测试数据报告以及改进方案，解决客户排队验证难题，加快产品进入FAB的速率。

联系人：汪松

电话：407

E-mail：flixe_

网址：http:///

为进一步加强全球集成电路产业交流与合作，促进产业链、供应链、价值链资源聚集和有效对接，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的中国国际半导体博览会（IC China 2023）将于11月17-19日在安徽合肥滨湖国际会展中心举行。 

展会名称

第二十一届中国国际半导体博览会

（IC China 2023）

展会时间

2023年11月17日—19日

展会地点

合肥滨湖国际会展中心

主办单位

中国半导体行业协会

中国电子信息产业发展研究院

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