异构集成引领芯未来，开启智能繁华时代！HIIC 汇聚全球产业巨擘，共谋先进封装创新之路！

异构集成国际会议

日期：2024年3月19日 周二时间：09:30-17:00地点：上海浦东嘉里大酒店, 浦东厅 5*现场提供中英文同声传译以AI技术为核心的智能应用包括智能汽车，物联网和ChatGPT等正在改变人们的生活，并成为第四次工业革命的驱动引擎。芯片需要提供更高的传输速率，更大存储容量，更低耗能以因应AI产生的海量数据的处理需求。以异构集成为代表的先进系统集成技术，作为AI变革和数字化转型的关键技术，将是未来十年半导体技术创新的主要方向。本届异构集成国际会议，将邀请国内和国际领袖和专家，从全球产业视野，分享最新版异构集成路线图，Chiplet、SiP、混合键合等先进封装技术的最新成果，AI/5G需求和市场发展，以期帮助听众了解先进封装和异构集成的发展机会和挑战！

Sponsors

会议议程

09:00-09:30	Registration 来宾登记
09:30-09:40	ModeratorFeng Ling, CEO, Xpeedic凌峰，芯和半导体科技（上海）股份有限公司CEO
09:40-10:00	Welcome speech 欢迎致辞Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI居龙，SEMI全球副总裁、中国区总裁
	Heterogeneous integration enabling AI/5G异构集成赋能AI/5G浪潮
10:00-10:30	Heterogeneous Integration in MotionIngu Yin Chang, Senior Vice President, Sales & Marketing, ASEIngu Yin Chang，日月光高级副总裁
10:30-11:00	Chiplet Packaging Technology: Current Status and Future DevelopmentChiplet 封装技术的现状和发展趋势Dr. Yifan Guo, EVP, Yibu Semiconductor 郭一凡，易卜半导体，执行副总裁
11:00-11:30	Semiconductors for Sensors – A holistic perspective半导体传感器 – 一个全面的视角Leopold Beer, GM of Sensing Division, Renesas Electronics CorporationLeopold Beer，瑞萨电子传感器事业部负责人
11:30-12:00	Fostering an Open and Inter-operable Chiplet Ecosystem共建开放互通的芯粒生态JianChen, Chief Architect, Aliyun, board member of CXL and UCle陈建，阿里云智能首席云服务器架构师，CXL和UCle董事会成员
12:00-13:30	Lunch break
13:30-13:40	ModeratorDr. Huili Fu, VP of T-Head, Alibaba符会利，阿里巴巴，平头哥副总裁
	Advanced packaging technologies and key processes先进封装技术与关键工艺
13:40-14:00	Dr. Daquan Yu, CEO of Xiamen Sky Semiconductor Co., Ltd.于大全，厦门云天半导体科技有限公司，董事长
14:00-14:20	Odd Hung, SVP, ICLEAGUE TECHNOLOGY CO.,LTD.洪齐元，芯盟科技有限公司，资深副总裁
14:20-14:40	Chiplets and Advanced Heterogeneous Integration小芯片及先进异构集成Terry Wu, Director, Samsung Electronics吴政达，三星电子，总监
14:40-15:00	Test Challenges in the AI EraAI 时代下的测试“芯”挑战Dr. Jeorge S. Hurtarte, Sr. Director, SOC Product Strategy, Teradyne Inc.Dr. Jeorge S. Hurtarte, 泰瑞达SOC产品战略高级总监和首席营销策略师
15:00-15:20	Innovations in Equipment Drive Rapid Growth of the Advanced Packaging Industry in the Computing Era以装备创新助推算力时代先进封装产业腾飞Wang Na, VP, Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd.王娜，北京北方华创微电子装备有限公司，副总裁
15:20-15:40	AI CHIP & JSSI Advanced PKG Total Solution人工智能芯片以及芯德科技全方位先进封装解决方案Zhang Zhong, JSSI, Vice General Manager张中, 江苏芯德半导体科技有限公司, 副总经理
	Design, inspection and ecosystem设计、检测与生态系统
15:40-16:00	Application and Development of Heterogeneous Integration Technology in Unisoc紫光展锐异质集成技术的应用与发展Si Chen, Director of Packaging System Engineering, Unisoc陈思，紫光展锐封装系统架构部负责人
16:00-16:20	Innovations in AI Chip Packaging: Advanced Processes & Equipment TechnologiesAI 芯片封装的创新：先进工艺和设备技术 Lee Chee Ping, Senior Director, Advanced Packaging Customer Operations, Lam Research CorporationLee Chee Ping，泛林集团，先进封装客户运营资深总监
16:20-16:40	Future trends in advanced wafer-level packaging and the impact of miniaturization on defect inspection晶圆级先进封装的未来趋势以及微小化对于缺陷检测的影响 Richard Yeoh, Senior Product Marketing Manager, KLA CorporationRichard Yeoh，KLA 产品线资深市场经理
16:40-17:00	Heterogeneous Integration Fuels the Automotive Future异构集成助推未来汽车 Shaun Bowers, Senior Analyst, TechSearch International, Inc.Shaun Bowers, TechSearch International, Inc.高级分析师
17:00-17:10	Closing remark 闭幕致辞Dr. Huili Fu, VP of T-Head, Alibaba符会利，阿里巴巴，平头哥副总裁
* 议程以最终版为准* Please refer to the final version of Agenda.

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