南轩科技｜深耕半导体湿法制程 领航清洗设备精细净化之道

SEMI-e 深圳国际半导体展

SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将持续关注产业核心技术和发展前沿，向20多个应用领域提供一站式采购与技术交流平台。

清洗是半导体产业链重要的工艺环节，根据清洗介质的不同，目前半导体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线。用于去除半导体硅片制造、晶圆制造和封装测试每个步骤中可能存在的杂质、反应产物、残留化学品等。

湿法设备是一种集合了流体力学、化学工程、材料科学、精密加工、电子控制、计算机软件等多学科的高科技产品，是集成电路制造过程中使用比例最高的核心生产设备，当前主流的清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、组合式清洗设备等种类。

随着芯片制程的升级，市场对清洗工艺提出了更高的需求。在DRAM产线上，每一代制程升级将带来平均15%的清洗步骤增加,22/28纳米DRAM芯片在整个制造过程中需要甚至超过200道清洗步骤，晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性。而清洗用量的持续提升带来了清洗机市场规模的长期增长。

南轩（天津）科技有限公司

南轩（天津）科技有限公司成立于2009年，坐落于天津宝坻中关村科技城，是一家致力于研发、生产、销售及服务为一体的湿法制程设备企业。

公司现有厂房占地面积约12000㎡，其中办公区面积1200㎡、洁净间面积500㎡、研发区面积500㎡。公司自成立至今，拥有研发专利30余项、先后获得了高新技术企业、天津市创新型中小企业、天津市雏鹰企业、天津市瞪羚企业等荣誉称号，并且已经通过ISO9001质量体系认证。公司配备独立专业的研发团队、日本清洗专家和一批经验丰富的专业技术人才，能够为客户提供全套清洗设备解决方案。

公司主要经营产品有4-12吋槽式湿法制程设备以及化学自动供液系统。应用范围涵盖了元素半导体（Si Ge）、化合物半导体（GaAs InP GaP）、宽禁带半导体（SiC GaN）及其他泛半导体行业所需的湿法清洗工艺需求，包含光刻胶去除、金属腐蚀、氧化物刻蚀、炉前清洗以及颗粒物去除等。

南轩科技始终秉承“务实求真、拼搏进取”的企业精神，持续深耕于半导体行业，以匠人精神做好产品与服务，以优质的产品与服务去赢得越来越多客户与市场的认同。

展品推荐

RCA清洗机

1)适用于6-12”晶圆的刻蚀清洗；

2)适用于半导体、第三代半导体（碳化硅）等领域；

3)设备包含设备主体、电气控制、工艺槽、纯水槽等；

4)全自动控制，可选择自动配/补液，保证设备的安全稳定性；

5)高速移载机械手，伺服驱动控制，保证设备运行平稳，定位可靠；

6)在线式甩干，保证清洗的洁净度；

7)支持SECSII/GEM通讯协议.

边缘刻蚀机

1）适用于6-12”硅片的去边处理；

2）去边规格0.4-1.5mm,去边精度±0.1mm，特殊规格支持定制；

3）设备包含FOUP LoadPort,Pre-Aligner,WTR机械手,机械模组，Buffer位，刻蚀槽，水洗槽，甩干位，储酸槽；

4）FOUP LoadPort各部分均可以独立操作；

5）具有两套硅片上料线，上料WTR将硅片搬运至Pre-Aligner中定心并寻参；

6）用真空吸盘吸附的方式进行硅片的搬运；

7）下料WTR取走放入到下载FOUP指定Slot中；

8）支持SECSII/GEM通讯协议：

全自动碱腐蚀机

1）适用于6-12”硅片的腐蚀清洗；

2）12”无盒式（Cassette Less）晶圆批次处理可供选择；

3）软件客制化、模块化设计，工序可灵活编辑、组合选配；

4）采用高性能PLC+触摸屏（可升级为工控机）集中控制方式；

5）全程自动化控制，无人工干预，保证产品性能的一致性；

6）配备高速移载机械手，伺服驱动控制，保证运行平稳，定位可靠；

7）可根据工艺需求，匹配超（兆）声、抖动、旋转、溢流循环喷淋等多种功能；

8）机台可采用晶圆承载、翻转机构，晶圆移载机器人，FOUP LoadPort配合下料；

9）配备温水慢提拉+IR干燥组合方式，确保晶圆干燥完全；

有机去胶（去蜡)清洗机

1)拥有多种不同机型，适用于不同工艺段的需求；

2)采用多种清洗工艺，配备超兆声，水浴加热等功能；

3)槽体配置上下抛动装置，增强了清洗效果；

4)腔内安装烟感、温感和光感传感器，连接CO2自动灭火装置；

5)PLC+触摸屏控制，人性化的操作界面；

6)支持SECSII/GEM通讯协议：

2024年6月26-28日，南轩科技将出席SEMI-e第六届深圳国际半导体展，此次展会以【“芯”中有“算”·智享未来】为主题，60,000㎡展出面积，800余家展商，南轩科技将与行业同盟共同探索行业发展前景，推动半导体行业出创新发展。

SEMl-e主办方深圳市中新材会展有限公司联合中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、东莞市集成电路行业协会、成都集成电路行业协会共同主办。SEMl-e将聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链，全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。

第六届SEMI-e以【“芯〞中有“算”·智享未来】为主题，60,000平方米展出面积，800余家展商，SEMI-e是半导体领域具有影响力和代表性的行业盛会，为产业链的升阶发展搭建供需精准对接、双向奔赴的平台，探索半导体行业发展新路径，共掘半导体行业新风口！同期举办多场细分行业论坛，预计观众人数达60000+。

▲SEMI-e第五届深圳国际会展现场

同期高峰论坛

第五届第三代半导体产业发展高峰论坛

2024汽车半导体产业大会暨展示会

2024第二届人工智能——算力、算法、

存储大会暨展示会

第六届半导体产业技术高峰会

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