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#展商动态
SEMI-e 深圳国际半导体展
SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将持续关注产业核心技术和发展前沿,向20多个应用领域提供一站式采购与技术交流平台。
在当今“新质生产力”蓬勃发展的时代,半导体、新能源汽车、风能/光伏、储能等行业正如火如荼地推动着社会进步。
随着芯片、晶圆、IGBT模块、碳化硅模块、液冷板等关键部件需求量激增,如何确保这些高精尖产品的质量,成为制造商和下游客户共同关注的焦点。
尤其是半导体先进封装,它的结构进一步微型化、轻量化,集成度更高,功能更复杂,必须更加精准地探测、识别、标记封装中的剥离、裂缝、空洞、翘曲等缺陷,判定OK或NG。
破坏性抽样检测会造成工件损坏,也无法实现100%抽检;非破坏性2D X-Ray成像分辨率不高,对微米级缺陷的检测并不适用,难以满足芯片制造厂商逐步提高的质量要求。
上海骄成超声波扫描显微镜
(C-SAM/SAT)
相比之下,超声波扫描显微镜(简称SAM,Scanning Acoustic Microscope,又称SAT,Scanning Acoustic Tomography)具有多方面的优势,成为半导体封装厂检测工件内部缺陷的利器。
超声波扫描显微镜利用了超声波在不同介质间传播声阻不同的特点,借助回波定位成像技术,让检测人员能够一目了然地了解到工件的内部状况。
超声波扫描不会对样品造成任何损伤,不影响样品性能,而且检测效果更为精准直观,可分层检测,并进行快速的定性定量分析。在工业无损检测(NDT)、失效分析(FA)、可靠性分析(RA)、质量检测(QC)以及研发等多个领域都有应用。
上海骄成超声波技术股份有限公司(股票名称:骄成超声,股票代码:688392)是国内功率超声设备第一家上交所科创板上市企业,专注超声波技术与应用解决方案,核心技术团队来自上海交通大学、北京大学等国内知名学府。公司研发技术人员占比近40%,涵盖机械、电气、声学、软件、算法、电子电路等相关学科,在超声波无损检测技术领域拥有深厚的技术储备与应用经验。
上海骄成超声波扫描显微镜(C-SAM/SAT)可广泛应用于新能源电池、IGBT功率模块、电子元器件、水冷板、金刚石复合片、陶瓷基板、半导体芯片、晶圆等工件内部缺陷检测,为客户提供国产化超声波无损检测解决方案,进一步打破了高端超声波检测设备被进口品牌垄断的局面。
上海骄成新一代超声波扫描显微镜(C-SAM/SAT)相较于前一代产品,具有以下优势:
全新运动平台,检测效率更高
相较于前一代使用的机械平台,第三代超声波扫描显微镜(C-SAM/SAT)三轴整体采用大理石平台,稳定性和抗震性更好。X/Y轴采用直线电机驱动,Y轴龙门双驱,配备磁力悬浮机构,最大扫描速度1500㎜/s。支持单探头、左右双探头、前后双探头、四探头等配置,帮助客户进一步提升检测效率。
强大的软件算法,扫描效果优异
第三代超声波扫描显微镜(C-SAM/SAT)搭载公司《超声波扫描显微镜控制软件V3.6.5》,采用树形数据门逻辑清晰,操作更加方便。软件可实现1000层分层扫描,扫描效果更加细腻。10个表面跟踪线(触发门),有效消除工件翘曲影响。
上海骄成联合上海交通大学等合作伙伴,自主开发了3D程序算法,从传统C扫描分析上升至3D结果分析,数据更全面。配合多维AI识别算法,缺陷展示效果更明显,性能优异。
3D效果展示
智能AI算法,自动判别
针对自动识别和判断的功能要求,上海骄成开发了AI智能算法,借助人工智能算法实现优秀的特征提取能力,可以自适应提取并识别缺陷、自动计算缺陷尺寸(如自动计算空洞率)、筛选合格或不合格产品,取代了传统的人工识别。扫描结果自动保存并通过MES系统,上传所有测试数据。
超声波扫描显微镜与AI智能算法的融合,不仅提升了检测缺陷的准确性和效率,也改变了传统检测方式的局限性,使得超声波扫描显微镜设备成为“新质生产力”的质检担当。
上海骄成超扫自动化设备(Online SAT)
在线式超声波扫描显微镜
为适应生产线对产品100%全自动化无损检测的需求,上海骄成推出了在线式自动化超声波无损检测设备(Online SAT),该设备可实现机器人自动上下料、自动去除水泡、自动超声扫描、自动烘干样品等功能。配置上海骄成超声开发的智能AI算法,可以实现自动识别、分析和判别,取代人工。
上海骄成拥有芯片/晶圆、HPD/ED3、DCM、陶瓷基板(DBC/AMB)等各类型在线超声波扫描检测设备,应用于半导体后道封装、先进封装等多种应用场景。防水载具均可定制,提供各频率焦段探头等零配件。
关于骄成超声
上海骄成超声波技术股份有限公司(以下简称“骄成超声”)成立于2007年,坐落于上海“大零号湾”科技创新策源功能区,背靠上海交通大学,是一家专注于超声波技术与应用解决方案的高科技实体企业,2022年9月成功在上交所科创板上市。
截至2024年2月,骄成超声拥有知识产权340余项,其中发明专利70项。基于自主研发的超声波技术平台和丰富的行业应用经验,骄成超声在半导体领域推出了端子超声波焊机、Pin针超声波焊机、铜线键合机、铝线键合机、超声波扫描显微镜(C-SAM/SAT)等产品,为封装企业不再受制于国外技术,提供了稳定可靠的国产化选择,目前已向国内半导体头部客户批量供货。
未来,骄成超声将不断推动超声波技术的创新应用,继续携手新能源电池、半导体、汽车线束、橡胶轮胎、食品、医疗、卫生用品等多个行业客户,共同追求技术进步与产业繁荣。
SEMl-e主办方深圳市中新材会展有限公司联合中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、东莞市集成电路行业协会、成都集成电路行业协会共同主办。SEMl-e将聚焦半导体行业的各个细分领域,展示以设计、芯片、晶圆制造与封装,半导体专用设备与零部件,先进材料,第三代半导体/IGBT,汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链,全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势,构建起了半导体产业交流融合的新生态。
第六届SEMI-e以【“芯〞中有“算”·智享未来】为主题,60,000平方米展出面积,800余家展商,SEMI-e是半导体领域具有影响力和代表性的行业盛会,为产业链的升阶发展搭建供需精准对接、双向奔赴的平台,探索半导体行业发展新路径,共掘半导体行业新风口!同期举办多场细分行业论坛,预计观众人数达60000+。
▲SEMI-e第五届深圳国际会展现场
同期高峰论坛
第五届第三代半导体产业发展高峰论坛
2024汽车半导体产业大会暨展示会
2024第二届人工智能——算力、算法、
存储大会暨展示会
第六届半导体产业技术高峰会
SEMl-e展位已订85%,我们诚邀海内外业界企业共赴盛会、共襄盛世!优质展位欢迎您来电垂询,预订从速!!!
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