2024年中国半导体封装展 IC Packaging Show in Show将于2024年04月24-26日举办_门票预定、展商名录会刊申请

这里整理2024年展会排期表及计划表，以下展会信息均来自展馆/官网等网络整理(仅供参考)，目的是为行业人士参展观展提供便利。但展会时间/地点随着时间推移存在一定的不确定性，最终以展会实际举办为准。展前请务必核实展会最新动态，如因展会更改或取消而导致个人损失，酒店机票及门票将不予承担相关责任!

中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）是在NEPCON China展会同期现场以“半导体封测设备展示”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”的形式精彩呈现。

展会时间：2024年04月24日-04月26日

所属行业：半导体

展会地址：上海世博展览馆

门票申请：立即申请

中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）展会将联合行业权威协会、知名媒体、咨询机构举办半导体封装大会，会议预计将有超20场主题分享，覆盖SiP及先进封装&第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等。预计将超过600位来自封测厂、IC设计、探索先进封装工艺的EMS厂、半导体封测设备及材料供应商等听众莅临交流、学习。

中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）展会现场将邀约各环节的领先设备供应商搭建SiP系统级封装产线，现场逐个讲解设备情况并结合可视化的生产演示。为观众带来“沉浸式”的产线布局与工艺，同时会有专业技术团队全程带领观众参观和讲解，为产业链提供创新解决方案。

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