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参展企业：先进封装材料国际有限公司

来源：世展网 分类：半导体行业资讯 2024-08-12 16:09 阅读：8102
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2025年中国北京国际半导体展览会IC China

2025-08-27-08-29

距离84天
END

关注我们技术赋能引领未来先进封装材料国际有限公司由中国半导体行业协会主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办的中国国际半导体博览会（IC China 2024）将于2024年11月18日-11月20日在国家会议中心举行。以“集合全行业资源·成就大产业对接”为主题，IC CHINA 2024聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新，汇聚全球行业资源，促进全行业合作交流，打造全球IC行业的顶级权威盛会。先进封装材料国际有限公司将亮相IC China 2024。企业介绍

先进封装材料国际有限公司（AAMI）是一间全球领先的引线框架供应商，致力为半导体封装行业提供全面的引线框架产品和材料解决方案。

前身是ASM太平洋旗下的材料业务分部，1980年开始运营。于2020年，ASM太平洋科技与智路资本达成战略合作伙伴协议，翌年AAMI以一家独立运营的合资公司开始运作。AAMI的总部位于香港，在中国深圳、中国安徽和马来西亚柔佛均设有生产基地；同时也在不同的国家及地区设立了销售办事处，为客户提供便捷的服务。

产品介绍END

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