CSEAC 2024︱封测设备展区合集

距离开幕还剩 29 天

第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）将于2024年9月25日至27日，在无锡太湖国际博览中心举办。6万平方米，五大展区，六馆联动1000+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域，CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！

诚邀行业同仁莅临盛会，共同见证中国半导体的发展。

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CSEAC 2024

展 商 风 采

封测设备展区

江苏京创先进电子科技有限公司

展位号：A3-T138

公司简介：京创先进成立于2013年，一直聚焦高精密切、磨、抛技术领域，致力于提供先进的自主化、系列化、智能化半导体国产装备及配套工艺一体化解决方案。

主要产品：半导体划切设备、半导体减薄设备、半导体辅助设备。

网址：

苏州硕世微电子有限公司

展位号：C1-11

公司简介：苏州硕世微成立于2013年，专注于半导体产业装备及材料的研发和制造。核心团队由半导体行业资深技术专家、销售精英组成，是一支拥有研发设计、生产制造、运营管理等全阵容优秀团队。

主要产品：晶圆理片器、晶圆倒片机、晶圆挑片器、自动推片器。

网址：

深圳市中图仪器股份有限公司

展位号：A3-T93

公司简介：矩阵科技是一家专注于薄膜材料制备和高通量材料制备系统开发及应用的国家高新技术企业。主营设备包括科研型及生产型薄膜材料制备系统：脉冲激光沉积系统、磁控溅射系统、电子東蒸发系统、分子東外延系统、等离子体增强化学气相沉积系统等。

主要产品：光学3D表面轮廓仪、激光共聚焦显微镜、扫描电镜、台阶仪。

网址：

深圳市矩阵多元科技有限公司

展位号：A1-T43

公司简介：矩阵科技是一家专注于薄膜材料制备和高通量材料制备系统开发及应用的国家高新技术企业。主营设备包括科研型及生产型薄膜材料制备系统:脉冲激光沉积系统、磁控溅射系统、电子東蒸发系统、分子東外延系统、等离子体增强化学气相沉积系统等。

主要产品：板级先进封装PVD系统、TGV种子层PVD系统、先进封装Plasma Descum系统。

网址：

浙江芯晖装备技术有限公司

展位号：B1-T207

公司简介：芯晖装备成立于 2018 年，是一家集半导体专用设备的研发、生产、销售为一体的高新技术企业。公司自主研制的晶体生长、研磨抛光、光学量测、化学检测、芯片测试等设备， 已广泛运用于半导体集成电路制造的前、中、后道。

主要产品：12英寸单晶炉、200mm硅片研磨设备、300mm硅片研磨设备，800mm板级封装减薄设、Si在线全自动金属污染测试仪等。

网址：

苏斯贸易（上海）有限公司

展位号：A3-T135

公司简介：SUSS MicroTec 集团总部位于德国加尔兴。在亚洲、欧洲和北美设有生产厂以及销售公司。集团的核心业务是光刻解决方案和晶圆片键合。光刻部门主要负责生产高精度光刻设备，其重点业务是光刻机、旋涂机和喷胶机。键合部门专注于生产大规模封装市场用键合机，同时也提供手动设备。

主要产品：光刻机、旋涂机、喷胶机、键合机、光掩模设备等。

网址：

成都莱普科技股份有限公司

展位号：A3-T146

公司简介：成都莱普科技成立于2003年，是国内知名的半导体激光装备研发、制造、销售和服务为一体的高新技术企业。公司在半导体晶圆制造、封装测试、精密电子制造等领域推出了三十余种激光应用专业设备，拥有五十多项自主知识产权。

主要产品：IGBT晶圆激光退火、SiC晶圆激光退火、晶圆激光划片机、激光解键合系统、玻璃基板激光诱导钻孔机。

网址：

常州铭赛机器人科技股份有限公司

展位号：A3-T130

公司简介：铭赛科技成立于2008年，是一家技术驱动型高端装备制造企业，致力于为半导体及精密电子行业领先客户提供连接、装配、检测设备及关键核心部件等技术解决方案。公司产品在半导体先进封装、消费精密电子、智能汽车电子、新能源等头部客户得到广泛应用。

主要产品：GS600M在线视觉全自动喷胶机、PJS100H压电阀喷射系统、KDC2500精密点胶控制器.

网址：

天津中科晶禾电子科技有限责任公司

展位号：A3-T128

公司简介：中科晶禾于2020年成立，依托国际一流的半导体键合技术，公司致力于半导体及相关产业的材料同质/异质集成和芯片同构/异构集成的产业化，定位为先进键合技术与方案提供商。

主要产品：晶圆键合机，芯片键合机，低温烧结连接机和表面处理设备等。

网址：

江苏集萃华科智能装备科技有限公司

展位号：A3-T104

公司简介：集萃华科是由江苏省产业技术研究院、华中科技大学无锡研究院以及中国科学院丁汉院士团队共同出资成立的混合所有制新型科技企业，是基于工艺软件能力的加工测量解决方案供应商，专注于航空航天、智能制造装备为代表的高精尖智造领域，攻克该领域的国产自主替代的基础软件和装备。

主要产品：ZEUS高精度晶圆测量机、半自动晶圆测量机、全自动晶圆测量机、ZEUS 3D光学形貌仪。

网址：http://

嘉兴景焱智能装备技术有限公司

展位号：A3-T133

公司简介：景焱成立于2009年，致力于半导体后道封装与自动测试设备领域，是一家集研发、生产与销售一体的国家级高新技术企业、软件企业。公司拥有AOI系列(封装制程全覆盖)、DA系列(高精度FC/FO)两大产品线。

主要产品：晶圆检测设备、面板、wafer、基板等高速高精度贴片设备、测量设备等。    

网址：

无锡芯运智能科技有限公司

展位号：A3-T127

公司简介：芯运智能成立于2022年，是一家集研发、生产、销售、服务为一体的，拥有领先软件系统及核心硬件能力的半导体高新技术企业。目前公司员工53人，研发人员占80%。公司致力于半导体自动化精密搬运装备和核心部件的国产化研发及制造。

主要产品：AMHS天车系统、EFEM上下料、Sorter、SMIF Pod等。

网址：

嘉兴轻蜓光电科技有限公司

展位号：A3-T103

公司简介：轻蜓光电成立于2017年，由人工智能计算专家，前硅谷谷歌总部高级工程师和机器视觉业内资深团队创办。聚焦电子半导体3D+AI超高精度智能光学检测装备，集研发、生产、销售为一体，为客户各类复杂外观检测需求提供完整解决方案。

主要产品：Spectra-Wafer-、Weber、Spectra Dice等。    

网址：

前海晶云（深圳）存储技术有限公司

展位号：A3-T125

公司简介：前海晶云成立于2016年，一直致力于解决高端芯片测试封装技术的研究、开发和生产。公司团队源于在存储封测(DRAM&FLASH)行业有近20年经验的电子研发团队，同时汇集了国内外存储半导体技术、测试系统软硬件技术、高端自动化设备技术等多方面的优秀人才，累积核心自主专利及相关知识产权40余项。 

主要产品：FT一站式测试机、OS+EFT测试机、SoC测试机、高精度晶粒分选设备等。  

网址：

苏州德龙激光股份有限公司

展位号：A3-T129

公司简介：德龙激光成立于2005年，主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。

主要产品：SIP系列激光切割&开槽&钻孔一体机、ATM10全自动晶圆激光修边设备、APM13-MiniPKG激光打标设备等。 

网址：

大连佳峰自动化股份有限公司

展位号：A3-T136

公司简介：大连佳峰自动化成立于2001年，是制造半导体高端后道封装设备的高新技术企业。是工信部重点支持的国家专精特新“小巨人”企业、辽宁省瞪羚企业、大规模集成电路封装设备国家地方联合工程研究中心依托单位，是大连市集成电路封装装备创新中心发起单位。 

主要产品：银浆机、软焊料装片机、共晶机、CLIP、DBC等。  

网址：

广东阿达半导体设备股份有限公司

展位号：A3-T102

公司简介：阿达半导体是同时实现半导体1C和LED焊线机国产化的国家级高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业，荣获2023年国家科学技术进步奖。自主研发的ROCKET系列焊线机关键技术指标已达到国际先进水平，成功服务于国内200多家封测企业。

主要产品：高密度焊线机、高精度半导体固晶机、晶圆级倒装装备、基板倒装机、MiniLED/MicroLED巨量转移装备等。    

网址：www.阿达.com

无锡奥考斯半导体设备有限公司

展位号：A3-105

公司简介：无锡奥考斯半导体成立于2021年，是一家致力于半导体检测设备的自主研发、自主品牌的高新科技企业、国家芯火计划平台孵化企业。公司设有马来西亚吉隆坡产品研发中心，上海销售中心，无锡产品展示中心和生产基地。

主要产品：AXSYS晶圆缺陷检查系统、AXSYS硅片厚度测量仪、AXSYS定焦影像测量系统、AXSYS上下齐焦显微镜、AXSYS胶体高度测量仪、AXSYS晶圆搬运机等。   

安泊智汇半导体设备（上海）有限公司

展位号：A3-T106

公司简介：安泊智汇半导体聚焦于半导体先进封装设备与工艺，团队成员拥有15年以上半导体技术沉淀，丰富的半导体设备研发和管理经验。公司的产品及解决方案聚焦于半导体芯片的先进封装行业、功率半导体模组。

主要产品：高压热处理设备、立式炉管、真空甲酸回流炉等。

网址：

帕克原子力显微镜

展位号：A3-140

公司简介：Park原子力显微镜为化学、材料、物理、生命科学和半导体行业的客户提供全系列AFM和相关产品。自成立以来，Park原子力显微镜已实现了多项技术创新和智能系统整合，包括真正非接触模式成像、3D计量以及用于研究和工业应用的全自动AFM系统。

主要产品：Park FX200、Park NX-Wafer、Park NX-Hybrid WLⅠ等。

网址：

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CSEAC已吸引 800家 企事业单位预定展位

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同期展会：2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）、第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨汽车电子应用展，200多家 展商集中展示新产品、新技术、新应用。

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