CSEAC2025｜晶圆制造展区合集十四

距离开幕还剩 41 天

第十三届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2025）将于2025年9月4日至6日，在无锡太湖国际博览中心举办。6万平方，五大展区，七馆联动1000+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域，CSEAC汇聚国内外知名企业，同期20＋专业论坛、多场圆桌对话、上下游企业对接、新品发布，近30所高校、100多家展商校企互动，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！

诚邀行业同仁莅临盛会，共同见证中国半导体的发展。

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即日起，已报名观众参与抽奖规则如下：

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抽奖：共两轮，越早报名中奖率越高

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CSEAC 2025

展 商 风 采

微特科（无锡）半导体设备有限公司

展位号：A4-709

公司简介：微特科（无锡）半导体设备有限公司（简称VTEco）是一家引进韩国顶级技术专注于半导体核心设备研发、生产与服务的创新型高科技企业。公司英文名称“VTEco” 蕴含三大核心业务板块：·V:真空泵业务板块，提供高精度、高稳定性的真空系统解决方案；·T:温度控制设备(Chiller)业务板块，为半导体制造工艺提供精准温控技术；·E: 尾气处理器(Scrubber) 业务板块，提供一揽子半导体行业高效环保的尾气处理系统解决方案。

主要产品：半导体尾气处理器、温度控制设备和干式真空泵

中国电子科技集团公司第四十研究所

展位号：A4-746

公司简介：中国电子科技集团公司第四十研究所（简称40所），又称蚌埠接插件继电器研究所，是我国专业接插件继电器研究所，1968年成立于陕西凤县，1982年迁建安徽蚌埠。经国家授权批准，40所承担了“信息产业接插件继电器质量监督检验中心”等专业机构，并在中国电子学会元件分会、全国电子设备用高频电缆及连接器标准化技术委员会、中国电子元件行业协会继电器分会等本领域权威机构中担任重要角色。

主要产品：连接器、继电器、金属封装外壳。主要包含：射频连接器及组件、低频电连接器、流体连接器，高压电连接器、数据总线、光纤连接器、高速连接器、射频继电器、波导开关、温度继电器、电磁继电器、固态继电器、金属封装外壳、玻璃密封连接器、锂电池外壳、新能源汽车和光伏、储能产品等。

网址：http:///

米开罗那（上海）工业智能科技股份有限公司

展位号：A4-757

公司简介：米开罗那创始于1998年，是集研发、制造、销售、服务于一体的高科技企业。公司始终致力于为全球知名客户提供高端智能装备及先进技术解决方案，通过了国家级“专精特新小巨人”企业认定。米开罗那的产品范围涵盖隔离及防护类手套箱/真空箱装备、自动化/物联网工业智能装备（无人工厂）、干式真空泵等，上述装备被广泛应用于锂电池及材料，核工业、粉末冶金、生物制药、特种焊接、半导体、精细化工等领域的研究及生产。

主要产品：手套箱、气体净化系统、干式真空泵、真空角阀

网址：http:///

芯鑫融资租赁有限责任公司

展位号：A6-606

主要产品：融资租赁业务，经营性租赁业务，应收账款保理，股权投资业务等

网址：http:///

上海大族富创得科技股份有限公司

展位号：A1-10

公司简介：上海大族富创得科技股份有限公司是一家高新科技企业、科技小巨人企业、“专精特新”企业，于2017年3月入驻上海市闵行区。全球员工超650人，共有五个子公司和研发中心，总占地面积约36000㎡，大族富创得自成立以来深耕于半导体自动化搬运领域的研发、生产和销售，拥有超过45年的技术积累和经验传承，致力于打造以半导体晶圆、光罩、基板自动化搬运系统及其核心组件的整体解决方案。

主要产品：晶圆标准机械界面（SMIF）、晶圆分选机/设备前端自动化模块（Sorter/EFEM）、真空搬运平台（VTM）、晶圆/玻璃基板/光罩搬运机械手（Robot）、装载系统(LoadPort)、自动寻边装置（Aligner）、Open Cassette Station (OCS)、超洁净光罩片&EUV自动化系统（Reticle）、全自动化存储系统AMHS（AMR+Stocker+OHT）等

网址：https:///

北京和崎精密科技有限公司

展位号：A3-135

公司简介：北京和崎成立于2016年12月，是一家致力于技术自主，集研发、生产、销售、服务于一体的专注集成电路高端智能自动化晶圆传送设备及晶圆热处理工艺模块产品的高新技术企业。在晶圆热处理工艺模块产品领域，北京和崎掌握了炉体设计中的热力学、流体动力学、结构强度及稳定性等核心技术；在高端智能自动化晶圆传送设备方面，北京和崎实现了机器人运动控制、机电整合、精密机械及电子电路设计的高度集成。自北京和崎成立以来，秉承创新、可靠、价值的企业宗旨，已为我国多家集成电路龙头设备商提供定制化产品服务，成功替代了国外同类型高端进口设备，并在国内市场取得了领先地位。在提供定制化产品服务的同时，公司还基于技术优势和先进的设计理念，研发通用型专用设备和模块，为客户提供了优质的产品和服务，为我国半导体产业的繁荣和发展贡献了应有力量。

主要产品：机械手Robot、晶圆制造设备前端模组EFEM、高速晶圆定位器Pre-Aligner、晶圆装卸机Load Port、标准机械接口SMIF Indexer

网址：https:///

*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有

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