参展企业：中国电子科技集团公司第四十研究所

由中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院联合主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办的第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025），已定于2025年11月23—25日在北京国家会议中心盛大启幕。本届博览会秉持“集合全行业资源 成就大产业对接”理念，致力于搭建覆盖半导体产业全链条的一站式对接平台。

中国电子科技集团公司第四十研究所（简称40所），是我国专业接插件继电器研究所。经国家授权批准，40所承担了“信息产业接插件继电器质量监督检验中心”等专业机构，并在中国电子学会元件分会、全国电子设备用高频电缆及连接器标准化技术委员会、中国电子元件行业协会继电器分会等本领域权威机构中担任重要角色。

一、高电压真空馈通

1.采用316L不锈钢真空法兰，陶瓷绝缘体，金属化钎焊工艺;

2.气密封:10^-12Pa·m³/S，体积小巧，可靠性高;

3.传输电压高至70kVd.c，大气侧可插接高电压连接器，能耐受高海拔和潮湿环境;

4.适用于高真空腔体内外的高电压传输。

二、无磁（微磁）真空馈通

1.主体采用钛、钼、奥氏体不锈钢（316L），磁化率极低（通常≤10^-6），避免干扰外部磁场；

2.绝缘介质采用高纯度氧化铝陶瓷（AlO）、氧化锆（ZrO2），兼具高绝缘性与零磁性;

3.真空漏率 ≤1×10^-10 Pa·m3/s（氦质谱检漏）

4.磁化率（χ） ≤1×10^-6（钛合金）；≤1.5×10^-6（316L不锈钢）

三、射频同轴真空馈通

1.壳体、法兰采用TC4钛合金，陶瓷绝缘体，金属化钎焊工艺，也为真空无磁馈通器；

2.气密封:10^-10Pa·m³/S，体积小巧，可靠性高；

3.采用SMA、TNC、N型接口，满足不同功率需求，工作频率可达18GHz；

4.电压驻波比：≤1.2；插入损耗：≤0.3dB。

四、电源功率真空馈通

1.采用316L不锈钢真空法兰，陶瓷绝缘体，金属化钎焊工艺;

2.气密封:5×10^-10Pa·m³/S，体积小巧，可靠性高;

3.传输电流高至70A，大气侧可插接电连接器或压接接线端子，能耐受高海拔和潮湿环境;

4.法兰形式：CF或LF。

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