展商动态 | 杰群电子——邀您共赴SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展

9月10-12日，杰群电子科技(东莞)有限公司将在SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展与大家面对面交流，展位号：13G42

杰群电子科技(东莞)有限公司

公司成立于2001年5月，坐落于东莞市黄江镇裕元工业区，隶属于央企华润集团旗下的华润微电子封测事业群 ，现有员工1200+。作为一家专业的功率半导体封装测试工厂，杰群电子拥有自主知识产权以及汽车电子产品线，在半导体封装测试领域不断钻研创新。 公司秉持“科技创新，质量为本”的经营理念，凭借经验丰富的技术团队与先进的制程设备，从设计、制造到测试，提供一站式服务。杰群电子注重品质与服务，已通过ISO9001国际质量管理认证、ISO14001国际环境认证、IATF16949汽车电子认证等，完善的生产线搭配严格的管控标准，保障产品质量符合国际标准，产品远销欧美、日韩及中国区等地，赢得客户广泛认可。

展品推介

SPPAK 5X6-4L (LFPAK)

产品简介：SPPAK 5X6-4L (LFPAK)封装应用于电源管理/线性模式稳压器/负载开关/电机驱动等领域。采用cooper clip设计，可承载电流达100A；采用鸥翼脚设计，板级可靠性高；Copper clip与外引脚一体化设计, 电感和电阻低；与PDFN 5X6 pin to pin替换，替代性强。目前稳定量产中。

6X5-39L

产品简介： 6X5-39L 应用于开关电源/家用电器/工业电源/DC-DC转换器等领域。采用cooper clip设计和Source Down工艺，极大的降低产品内阻和热阻；高集成度：采用三合一封装，占PCB面积是分离MOSFET的1/4，同时功率密度提升到3倍，增加了超电压和超频的潜力，还降低了由多个元件带来的寄生参数；高效节能：装有的产品有更高的用电效率，减少能源浪费，进而达到省电的效果；目前稳定量产中。

DSCPPAK 5X6-8L

产品简介：DSCPPAK 5X6-8L应用于高密度电源砖/智服机器人/服务器电源/自动引导车（AGV）/电信电源等领域。可取代现有DSCQFN产品，Pin对Pin能做到脚无差异；Clip外露采用研磨工艺取代Mold Film工艺，UPH大幅提升；框架和Clip均可采用冲压工艺取代蚀刻工艺，产品成本大幅降低。目前已完成工艺平台能力的建立, 进入 Qual / LVM生产阶段。

PPAK(T0.8) 5X6-8L

产品简介：PPAK(T0.8) 5X6-8L 产品应用于笔记本电脑/电机驱动/电源管理DC/DC转换器Power 等领域。芯片采用Source Down工艺，低导通电阻，比起传统封装能够使导通电阻降低30%;良好的散热优势，比起传统封装热阻降低20%；PCB布局空间利用率提升，寄生效应降低；Source Down工艺可以降低系统成本，不需要额外配置大型散热片或者复杂的散热结构。目前项目封装平台已建立，QUAL进行中。

TOLL-8L

产品简介：TOLL-8L产品应用于光伏发电机/通讯基站/充电桩/服务器等领域。相比D2PAK其产品体积下降60%；相比D2PAK其互联导通电阻下降30%；相比D2PAK其产品热阻下降20%；产品引脚使用 Wettable flank结构，加强了产品上板的可靠性。目前稳定量产中。

9月10-12日，杰群电子科技(东莞)有限公司将在SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展与大家面对面交流，展位号：13G42