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【产业信息速递】邀请函｜先进封装可靠性技术暨互连材料大会，邀您共赴“封装盛宴”

来源：世展网分类：半导体行业资讯 2025-11-18 13:46 阅读：1604

（信息来源：未来半导体）先进封装可靠性技术暨互连材料大会2025年11月26-27日广州增城富力万达嘉华酒店尊敬的嘉宾：为共同推动集成电路可靠性技术与半导体互连材料的创新突破，促进产业链上下游的深度交流与合作，由广东省集成电路行业协会、未来半导体主办的 “先进封装可靠性技术暨互连材料大会” ，将于2025年11月26–27日在广州隆重举办。本届大会以 “多维互连，可靠赋能” 为主题，设立主论坛、半导体互连材料大会、先进封装可靠性技术大会及创新成果展示区，全面覆盖芯片设计、制造、封测等关键环节，汇聚产业智慧，共探技术前沿与发展机遇。诚邀您积极参与，携手赋能集成电路产业的高质量发展！01 大会基本信息01组织机构【主办单位】广东省集成电路行业协会未来半导体【承办单位】电子元器件可靠性技术全国重点实验室北京恒仁致信咨询有限公司天津工业大学电气工程学院【协办单位】广州市增城区高层次人才服务中心广州汉源微电子封装材料有限公司IEEE EPS 广州分会广州市半导体协会东莞市集成电路行业协会02时间地点时间：2025年11月26-27日地点：广州增城富力万达嘉华酒店（广州市增城区荔城增城大道69号10幢）03大会日程11月25日/星期二09:00-22:00 嘉宾签到11月26日/星期三08:50-12:00 开幕式&主论坛13:30-18:00 半导体互连材料大会19:00-21:00 欢迎晚宴同期活动：*09:00-18:00 展览展示*16:00-18:00 参观赛宝实验室展厅11月27日/星期四08:35-17:35 先进封装可靠性技术大会 & 展览展示04报名方式报名链接：https:///spa2/#/eventname=cprim或扫描下方二维码，进行报名：02 大会主席团&技术委员会大会主席团

技术委员会明雪飞研究员中国电子科技集团公司第五十八研究所（中科芯集成电路有限公司）副总经理阎德劲研究员中国电子科技集团有限公司第十研究所所长助理王启东研究员中国科学院微电子研究所主任王玮教授北京大学副院长路国光研究员工业和信息化部电子第五研究所副主任田艳红教授哈尔滨工业大学王谦教授清华大学单光宝教授西安电子科技大学刘洋教授哈尔滨理工大学张昱教授广东工业大学龙旭教授西北工业大学贾强教授北京工业大学华楠研究员北京航空航天大学宁波创新研究院刘磊副教授清华大学刘盼副教授复旦大学叶怀宇副教授南方科技大学牟运副教授中山大学王美玉副教授南开大学张博雯副教授天津工业大学张靖博士贺利氏电子研发总监史洪宾博士上海艾为电子技术股份有限公司芯片封装首席专家孙跃博士小米通讯技术有限公司射频器件高级专家（*以上排名不分先后）03 大会议程开幕式&主论坛11月26日 08:50-12:00 3楼大宴会厅开幕式主持人周斌工业和信息化部电子第五研究所全国重点实验室副总工程师08:50-09:10开幕致辞增城区政府领导胡湘洪工业和信息化部电子第五研究所副所长陈卫广东省集成电路行业协会会长主论坛主持人潘雪花广东省集成电路行业协会秘书长09:10-09:35报告题目：《可靠性的前沿科学问题》黄洪钟电子科技大学系统可靠性与安全性研究中心主任、教授09:35-10:00报告题目：《因应AI时代的封装技术与策略》李世玮香港科技大学（广州）副校长10:00-10:25报告题目：《微系统可靠性设计技术发展思考与展望》汪志强中国电科集团首席专家电科智能科技研究院副总工程师10:25-10:45茶歇 & 展览交流10:45-11:10报告题目：《基于失效物理的先进封装可靠性技术》周斌工业和信息化部电子第五研究所全国重点实验室副总工程师11:10-11:35报告题目：《典型焊点热失效机理研究》王世堉中兴通讯股份有限公司工艺专家11:35-12:00报告题目：《AI+X射线：CoW/CoS质效检测的智能新标准》郭新宇康姆艾德电子(上海)有限公司中国区总经理12:00-13:30午餐半导体互连材料大会11月26日 13:30-18:003楼大宴会厅主持人叶怀宇南方科技大学副教授/IEEE PES 广州分会副主席13:30-13:50报告题目：《第三代半导体封装用高性能纳米铜粉可控制备》王程鋆重庆有研重冶新材料有限公司研发主管13:50-14:10报告题目：《纳米金属互连材料与宽禁带器件封装》牟运中山大学副教授14:10-14:30报告题目：《高算力芯片热界面材料及其应用》

吴懿平广州先艺电子科技有限公司技术总监/华中科技大学教授14:30-14:50报告题目：《低温烧结纳米银/铜产品及其面向高可靠应用的封装互连技术》梅云辉广州汉源微电子封装材料有限公司首席专家/天津工业大学电气工程学院兼科学技术研究院院长14:50-15:10报告题目：《半导体先进封装材料与工艺协同创新研究》

胡彦杰铟泰公司中国区技术经理15:10-15:40茶歇 & 展览交流主持人张墅野哈尔滨工业大学副教授15:40-16:00报告题目：《面向先进封装的纳米铜互连技术》张昱广东工业大学教授16:00-16:20报告题目：《先进封装+UHD-FCBGA引领高密度集成新路径》余雨杭珠海天成先进半导体科技有限公司华南区负责人16:20-16:40报告题目：《面向功率封装的金属间化合物纳米钎料》

钟颖哈尔滨工业大学（深圳）教授16:40-17:00报告题目：《高性能1200V碳化硅新型沟槽MOSFET器件研究》陈伟九峰山实验室研究员17:00-17:20报告题目：《半导体基板埋嵌技术的挑战与失效性分析》魏文静奥特斯科技（重庆）有限公司实验室经理17:20-18:00圆桌对话主持人：梅云辉广州汉源微电子封装材料有限公司首席专家/天津工业大学电气工程学院兼科学技术研究院院长参与嘉宾：张靖贺利氏电子研发总监贾强北京清连科技有限公司董事长杜昆广州汉源微电子封装材料有限公司总工程师王晓重庆平创半导体研究院有限责任公司研发总监叶怀宇南方科技大学副教授19:00-21:00欢迎晚宴先进封装可靠性技术大会11月27日 08:35-17:353楼大宴会厅高密度封装与集成工艺专题主持人王云广东省大湾区集成电路与系统应用研究院常务副院长08:35-09:00报告题目：《基于芯粒的微系统集成技术》单光宝西安电子科技大学教授09:00-09:25报告题目：《高可靠芯粒巨集成技术趋势与研究进展》林鹏荣北京微电子技术研究所封装中心主任09:25-09:50报告题目：《12英寸有机晶上系统SOW集成组装工艺》

王刚中科芯集成电路有限公司重点实验室微系统集成工艺中心副主任09:50-10:15报告题目：《TSV封装技术在高密度封装集成工艺中的应用》

赵飞龙广东越海集成技术有限公司工程师10:15-10:30茶歇 & 展览交流先进封装测试与失效分析专题主持人阎德劲中国电子科技集团有限公司第十研究所所长助理10:30-10:55报告题目：《功率模块先进封装与可靠性技术研究》王云广东省大湾区集成电路与系统应用研究院常务副院长10:55-11:20报告题目：《EDA驱动的2.5D/3D先进封装可靠性设计仿真建模验证新路径》赵毅珠海硅芯科技有限公司创始人11:20-11:45报告题目：《先进封装异构集成的失效分析挑战及应对》

石高明工业和信息化部电子第五研究所高级工程师11:45-12:10报告题目：印制电路板、封装基板微细焊盘坑裂标准化测试技术》

蔡苗桂林电子科技大学教授12:10-13:30午餐先进封装集成热管理技术专题主持人

华楠北京航空航天大学宁波创新研究院研究员13:30-13:55报告题目：《嵌入式微流体冷却及其可靠性》

王玮北京大学教授13:55-14:20报告题目：《芯片热设计技术及展望》

陈显栋深圳市中兴微电子技术有限公司芯片热设计专家14:20-14:45报告题目：《面向先进封装的热假片机台创新设计与精准热表征》

曹嘉豪北京航空航天大学宁波创新研究院特聘副研究员14:45-15:10报告题目：《电子产品热测试技术的演进，挑战及创新前沿》

刘加豪工业和信息化部电子第五研究所高级工程师15:10-15:30茶歇 & 展览交流先进封装可靠性技术专题主持人简晓东工信部电子第五研究所重点实验室高级工程师15:30-15:55报告题目：《融合先进封装技术的智能传感器特色制造工艺》彭坤广州增芯科技有限公司副总裁15:55-16:20报告题目：《聚合物基封装材料表征、可靠性测试与失效分析技术》胡友根深圳先进电子材料国际创新研究院/中国科学院深圳先进技术研究院研究员16:20-16:45报告题目：《国产电性失效分析设备的突破与行业中的前沿应用》

朱宏林安徽凌光红外科技有限公司总监16:45-17:10报告题目：《超大尺寸Chiplet先进封装的应用工艺可靠性挑战及解决方案》

史洪宾上海艾为电子技术股份有限公司芯片封装首席专家17:10-17:35报告题目：《超低温下硅-氮化镓异质集成技术可靠性退化研究》杨文华南理工大学副教授结束*最终议程请以实际为准04 创新成果展示不止于聆听，更邀您亲身参与！本次大会特别面向产业界开放论文征集，并搭建创新成果展示平台。我们荣幸地邀请以下企业，闪耀亮相，一展其领先的技术解决方案。康姆艾德机械设备（上海）有限公司广州汉源微电子封装材料有限公司珠海硅芯科技有限公司安徽凌光红外科技有限公司广州先艺电子科技有限公司武汉思波微智能科技有限公司深圳市立特为智能有限公司开芯有限公司大乙半导体材料（深圳）有限公司粤芯半导体工业和信息化部电子第五研究所珠海天成先进半导体科技有限公司广州增芯科技有限公司广东芯粤能半导体有限公司珠海至微半导体科技有限公司佛山市蓝箭电子股份有限公司本次大会，感谢以下单位的大力支持！

05 论文征稿在为期两天的会议中，大会将设立技术报告、专题讲座、特邀报告、论文张贴（Poster）及展览展示等多种交流形式，汇聚来自多个地区的与会者，分享先进封装可靠性技术与半导体互连材料的最新研究进展与应用实践。我们诚挚欢迎您踊跃投稿并莅临参会！投稿主题请与会议主题相关，并使用英文；2. 本次会议录用的文章，将被发表在《Soldering & Surface Mount Technology》期刊，为SCIE、EI、Scopus收录刊；3. 投稿链接：https:///ssmt；（请选择会议专刊：Reliability of Packaging Interconnect Structures）Soldering & Surface Mount Technology (SSMT) 创刊于1989年，旨在出版电子封装、表面贴装技术、电子设备组装领域的学术和工业研究，目前涵盖合金、锡膏和焊剂、无铅焊料、可靠性和环境影响等主题。06 参观赛宝实验室展厅走近赛宝：探秘质量‘硅’尺，解锁可靠密码

活动时间：11月26日16:00-18:00报名方式：本次活动采取实名制，名额有限，请提前报名报名方式：扫描下方二维码活动咨询：782多维互连可靠赋能先进封装可靠性技术暨互连材料大会2025年11月26-27日中国广州扫码报名提前锁定参会席位！会务组联系方式：王晓楠：782邹广鹏：861赖宇康：589周娟娟：150林丽娜：453刘婷：126

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