参展企业：苏州瑞霏光电科技有限公司

苏州瑞霏光电科技有限公司

展位号：B-154

由中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院联合主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办的第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025），已定于2025年11月23—25日在北京国家会议中心盛大启幕。本届博览会秉持“集合全行业资源 成就大产业对接”理念，致力于搭建覆盖半导体产业全链条的一站式对接平台。

苏州瑞霏光电科技有限公司是专注于先进光学量测检测设备研发与生产的高新技术企业，核心研发团队由来自清华大学、苏州大学、上海理工大学等多所高校的博士领衔，已取得50余项专利及10项软件著作权，并参与多项光学领域国家标准的制定。

瑞霏光电先后获评国家高新技术企业、江苏省民营科技企业、姑苏及江苏省双创领军人才企业等多项资质。2021年获得天使轮投资，2023年又完成数千万元融资，展现出良好的成长性。

瑞霏光电产品涵盖几何形貌测量仪、内应力测量仪、翘曲/薄膜应力测量仪、自由曲面三维面型检测仪、三维测量显微镜等，广泛应用于半导体、智能汽车、AR/VR及精密加工等领域，技术居于国内领先水平。

瑞霏光电以成为光学量测检测装备领军者为目标，致力于以精密光学技术为高端制造提供可靠的“眼睛”，通过专业的检测方案与服务，助力客户提升产品质量与生产效率，为先进制造保驾护航。   

全自动晶圆几何形貌参数测量仪（WT-i系列）

专为半导体制造过程中晶圆的高精度测量而设计。该设备集成EFEM模块，可全自动完成晶圆厚度（THK）、TTV、Warp、粗糙度及膜厚等多参数一站式测量，显著提升检测效率。

系统具备卓越的适应性与灵活性，支持6-12英寸晶圆，兼容粗糙面、抛光面及图形化晶圆，并可测量玻璃、砷化镓、蓝宝石等多种材料，精准覆盖第三代半导体测量需求。

该设备配备强大的数据管理功能，可无缝对接MES/YMS等生产管理系统，满足SECS/GEM通信标准，实现全工艺数据追溯。同时，系统可选配晶圆自动传输系统，适应不同尺寸晶圆或带框架晶圆的自动化测量。

扎根基层

贴近群众

全自动晶圆内应力测量仪（SV-i系列）

专用于透光材料的内应力分布定量测量与缺陷定位筛查。它广泛适用于化合物晶圆（SiC、GaN、GaO等）、蓝宝石晶圆和玻璃晶圆，以及精密光学元件（如透镜、曲面镜、雷达窗口片）等多种材料。

该设备具备量产级快速定量测绘能力，采用专属远心光学架构，特别适配于碳化硅衬底的高精度检测。系统拥有高空间分辨率（6英寸晶圆区域超过1600万像素）与亚纳米级测量精度（光程差误差≤0.5nm），同时实现卓越的吞吐效率（≥60片/小时），在保证数据精准的同时，显著提升检测效率与生产能力。

全自动晶圆翘曲应力测量仪（SM-i系列)

专用于晶圆的翘曲度（BOW/WARP）与薄膜应力的高精度测量，它适用于Si、SiC、GaAs及玻璃等多种材质晶圆，并能测量透明与图形化晶圆。

该设备采用全口径密集采样技术，无需插值或电动扫描，即可实现快速、准确的测量。其应用覆盖光刻前来料评估、PVD/CVD工艺后薄膜应力管控，以及键合与外延工艺的翘曲与应力评价。

系统集成自动上下料载台（EFEM），兼容6/8英寸晶圆，可稳定处理凸片、叠片等复杂状况，历经超500片马拉松传送测试无损伤，运行稳定。设备综合产能高，每小时处理约50片，日均产能超过400片，为量产环境提供可靠支撑。

晶圆自动显微轮廓仪（WMT300）

基于白光干涉原理，具备亚纳米级测量精度，可实现对晶圆表面粗糙度（Ra）与三维微结构的精确测量。

该设备对各类表面：粗糙、抛光超光滑或图案化晶圆，均可稳定检测,严格遵循ISO 25178标准进行粗糙度评估。系统集成红外干涉传感器与光谱共焦传感器，支持大尺寸厚度测量与大区域扫描。

WMT300广泛应用于切割、研磨、抛光、减薄等工艺监控，图案化晶圆微观形貌分析，以及硅通孔/玻璃通孔等关键工艺的检测，为半导体制造提供可靠的表面形貌数据支撑。

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