参展企业：是德科技(中国)有限公司

是德科技（中国）有限公司

展位号：B-112

由中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院联合主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办的第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025），已定于2025年11月23—25日在北京国家会议中心盛大启幕。本届博览会秉持“集合全行业资源 成就大产业对接”理念，致力于搭建覆盖半导体产业全链条的一站式对接平台。

是德科技提供了一整套面向电力电子工程师的设计、建模与仿真工具，覆盖从器件模型、系统建模到EMI分析与优化的全流程，帮助用户在进入实验室测试之前就准确预判风险、优化设计，显著提高开发效率和产品质量。

应用领域

开关电源设计：碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体推动开关电源（SMPS）设计升级，传统SPICE 难以应对版图寄生效应导致的电压峰值和电磁干扰（EM）问题，需采用更现代化的电路设计工具。

降低电磁干扰（电磁电路协同仿真）：ADS 软件支持集总 / 分立元件的时域、频域仿真，谐波平衡（HB）仿真器可快速获取频域稳态结果，结合电磁场求解程序能计算分布效应，助力定位并消除版图寄生效应，还可构建电磁干扰（EMI）与兼容性模型，减少手动操作、加速设计并降低失误。

电力电子模型：是德科技为半导体厂商提供端到端建模解决方案，涵盖自动测量、模型提取、鉴定及工艺设计套件（PDK）验证等，支持 MOSFET、BJT、IGBT、SiC、GaN 等器件的提取流程，帮助供应商提供精准模型，支撑 ADS 仿真。

扎根基层

贴近群众

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邮箱：des-china.