2027年浙江半导体展会_时间表_展位预定

时间：2027年05月27日-05月29日

展馆：杭州大会展中心（新馆）

报名：观众预登记入口

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杭州国际半导体及集成电路产业创新展——杭州长信展（SICE）立足长三角产业高地，打造集展示、交易、交流于一体的全球集成电路产业连接平台。展会以“联接核心生态，智能制造创造新机遇”为核心使命，总展览面积达3万平方米，全面覆盖半导体产业链上下游。半导体与集成电路产业是代表未来的重要引擎、支撑和标志性的蓝海产业。随着全球数字化转型的加速，半导体与集成电路产业的意义日益凸显。浙江省半导体与集成电路产业现已建立起涵盖设计、材料、设备、制造、封装测试等环节的完整产业链。形成了以杭州、绍兴、宁波、嘉兴为核心的环杭州湾模拟芯片、功率器件特色产业集群和以湖州、锦州、衢州、丽水为核心的半导体材料配套产业集群。作为“中国数字经济第一城”，杭州聚集了阿里巴巴、海康威视、H3C等科技巨头，在云计算、人工智能、安全、通信等领域拥有广阔的芯片应用市场。同时，浙江大学等顶尖高校不断为行业输送高端研发人才。杭州国际半导体及集成电路产业创新展-杭州长信展（SICE）将与长三角各地区的产业活动相辅相成，相互促进，展示中国半导体设备、材料、设计和制造全产业链的最新技术突破。展会聚焦第三代半导体、先进封装、Chiplet、EDA工具、AI芯片等前沿热点，全力打造安全、稳定、有弹性的本土供应链体系，助力长三角打造世界级集成电路产业集群。杭州国际半导体及集成电路产业创新展——杭州长信展（SICE）将为全球产业呈现一场覆盖集成电路全产业链的技术与产品盛宴。它将为国内设备和材料以及有潜力的集成电路设计企业提供一个绝佳的展示舞台，吸引来自世界各地的顶尖人才聚集杭州，有力地促进长三角的产业协同。