2027年安徽半导体展会_时间表_展位预定

时间：2027年05月18日-05月20日

展馆：合肥滨湖国际会展中心

报名：观众预登记入口

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中国合肥国际半导体与集成电路产业展览会（CICE）以“决胜芯时代，共创芯未来”为核心主题，致力打造国内半导体集成电路领域高规格、全链条、专业化的国际商贸与技术交流平台，为海内外展商、采购商及科研机构搭建高效的全球化合作空间，助力行业抢抓产业升级红利。本届展会规模与品质全面升级，特设3万平方米专业展览空间，细分11大核心展区，完整覆盖半导体全产业链关键赛道，涵盖IC设计与芯片研发、晶圆制造、第三代半导体、核心原辅材料、高端制造设备、封装测试、AI+5G终端应用等领域。展会集中展示EDA工具、光刻胶等上游核心材料，光刻机、刻蚀机等高端生产设备，以及汽车电子芯片、AI算力芯片、SiC/GaN宽禁带器件等终端创新产品，全方位呈现行业前沿技术成果与产业迭代新方向。为提升参展实效，展会创新落地全周期精准对接服务，打造“展前精准匹配、展中面对面洽谈、展后持续跟进”的闭环服务体系。通过一对一商务对接、新品发布、技术论坛、行业峰会等多元形式，打破传统展会供需脱节壁垒，高效促成上下游精准合作，撬动百亿级产业合作机遇，切实帮助企业拓市场、找订单、联资源、促转化。当前，数字化转型全面提速，半导体集成电路作为国家战略性核心产业，是5G、人工智能、新能源汽车等新兴领域发展的核心基石，被纳入多项国家级重点发展规划。依托安徽半导体产业集聚优势，CICE展会深度链接产业、技术与市场资源，汇聚全行业优质力量，助力国内半导体产业创新升级、协同发展，携手共创产业高质量发展新未来。