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2026年8月31日 - 9月2日,第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于无锡太湖国际博览中心盛大举办,70000㎡ 超大展馆、1400 + 全产业链优质展商、超300+海外企业、观众覆盖25个国家和地区、联动近 30 所双一流重点高校推动科研成果产业化、20 + 配套行业论坛齐聚展会现场。
参展观众免费登记报名,即可深度参与 20+ 精彩论坛,直击行业前沿。多人成团报名,更可叠加阶梯式专属观展豪礼,福利加倍!
组团观展:叠加丰厚权益
1)活动速览:
CSEAC 2026 现场将齐聚行业专家、展示创新产品、共享业界前沿资讯,更有多场同期行业论坛、精彩活动不容错过。
CSEAC 2026 同期论坛抢先看 | |
主论坛:2026中国电子专用设备工业协会半导体设备年会 | 半导体产业CEO论坛 |
刻蚀技术、制程及 设备专题论坛 | 半导体设备平台化与 核心部件协同论坛 |
薄膜沉积技术、 制程及设备专题论坛 | 迈向自主可控的半导体制造之路(俄罗斯) |
量测技术及 设备专题论坛 | 新产品、新技术发布会 |
先进制程清洗技术及 设备专题论坛 | 中微公司新品发布会 |
先进键合技术、制程及设备专题论坛 | 新器件新工艺推动 新材料新设备创新发展论坛 |
人工智能与电子制造 设备专题论坛 | 2026集成电路材料设备零部件 协同发展论坛暨06专项“集成电路关键原辅材料” 项目与标准宣贯 |
第18届集成电路封测专业产业链创新发展论坛(CIPA2026) | 2026半导体材料发展(无锡)论坛 |
AI时代先进封装 技术协同研发论坛 | 人力行:高校 产学研成果路演 |
封测市场供应链 安全与跨界协同论坛 | 人力行:企业 人才需求发布会 |
2)组团观展方式&权益:
本届展会团队观展报名通道现已开通,10 人起组团报名,可叠加阶梯式专属团队权益:
10-15 人成团:专业摄影师上门拍摄团队纪念合照 + 精美手提电脑包每人 1 件 + 晚宴券 1 张
16-20 人成团:团队纪念照 + 精美手提电脑包每人 1 件 + 晚宴券 1 张 + 定制欢迎横幅 + 团长专属 200 元京东卡 1 张
20 人以上超大团:团队纪念照 + 精美手提电脑包每人 1 件 + 晚宴券 2 张 + 定制欢迎横幅 + 团长专属 200 元京东卡 1 张 + 会后官方报道专属企业宣传版面,免费企业品牌曝光
团队报名请联系:feiyang..cn
温馨提示:团队报名通道将于8月20日关闭,逾期报名将无法享受额外专属特权,请有意向的团队尽快联系组委会报名!
*本活动解释权归CSEAC组委会所有
△ 请扫上方二维码,进入报名页面 △
太湖之畔 盛会如期
8月31日-9月2日,携手见证
这场年度性中国半导体盛宴
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