CSEAC 2026 组团观展倒计时!专享权益,速来报名

来源:世展网 分类:半导体行业资讯 2026-08-11 17:19 阅读:607
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2026年中国无锡半导体设备材料及核心部件展CSEAC

2026-08-31-09-02

距离20

2026年8月31日 - 9月2日,第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于无锡太湖国际博览中心盛大举办,70000㎡ 超大展馆、1400 + 全产业链优质展商、超300+海外企业、观众覆盖25个国家和地区、联动近 30 所双一流重点高校推动科研成果产业化、20 + 配套行业论坛齐聚展会现场。

参展观众免费登记报名,即可深度参与 20+ 精彩论坛,直击行业前沿。多人成团报名,更可叠加阶梯式专属观展豪礼,福利加倍!

组团观展:叠加丰厚权益

1)活动速览:

CSEAC 2026 现场将齐聚行业专家、展示创新产品、共享业界前沿资讯,更有多场同期行业论坛、精彩活动不容错过。

CSEAC 2026 同期论坛抢先看

主论坛:2026中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

半导体产业CEO论坛

刻蚀技术、制程及

设备专题论坛

半导体设备平台化与

核心部件协同论坛

薄膜沉积技术、

制程及设备专题论坛

迈向自主可控的半导体制造之路(俄罗斯)

量测技术及

设备专题论坛

新产品、新技术发布会

先进制程清洗技术及

设备专题论坛

中微公司新品发布会

先进键合技术、制程及设备专题论坛

新器件新工艺推动

新材料新设备创新发展论坛

人工智能与电子制造

设备专题论坛

2026集成电路材料设备零部件

协同发展论坛暨06专项“集成电路关键原辅材料”

项目与标准宣贯

第18届集成电路封测专业产业链创新发展论坛(CIPA2026)

2026半导体材料发展(无锡)论坛

AI时代先进封装

技术协同研发论坛

人力行:高校

产学研成果路演

封测市场供应链

安全与跨界协同论坛

人力行:企业

人才需求发布会

2)组团观展方式&权益:

本届展会团队观展报名通道现已开通,10 人起组团报名,可叠加阶梯式专属团队权益:

  • 10-15 人成团:专业摄影师上门拍摄团队纪念合照 + 精美手提电脑包每人 1 件 + 晚宴券 1 张

  • 16-20 人成团:团队纪念照 + 精美手提电脑包每人 1 件 + 晚宴券 1 张 + 定制欢迎横幅 + 团长专属 200 元京东卡 1 张

  • 20 人以上超大团:团队纪念照 + 精美手提电脑包每人 1 件 + 晚宴券 2 张 + 定制欢迎横幅 + 团长专属 200 元京东卡 1 张 + 会后官方报道专属企业宣传版面,免费企业品牌曝光

团队报名请联系:feiyang..cn

温馨提示:团队报名通道将于8月20日关闭,逾期报名将无法享受额外专属特权,请有意向的团队尽快联系组委会报名!

*本活动解释权归CSEAC组委会所有

△ 请扫上方二维码,进入报名页面 △

点击预登记 抽惊喜豪礼

太湖之畔 盛会如期

8月31日-9月2日,携手见证

这场年度性中国半导体盛宴

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