9月 IICIE 集结半导体设备三大赛道企业，核心展商展品一文速览

ai算力需求持续井喷直接拉动存储与先进逻辑制程扩产，叠加国产替代从 "量变" 迈向 "质变" 的关键窗口期，中国大陆半导体设备市场连续六年保持全球第一，成熟制程国产化率突破 35%，刻蚀、薄膜沉积、清洗等核心环节替代率更是跨过 40% 门槛。从拓荆科技并购扩局到华海清科定增扩产，从头部厂商订单能见度突破 80周到设备交期持续拉长，整个产业链都在传递同一个信号：国产设备正迎来发展黄金期！

2026 IICIE 国际集成电路创新博览会将于 9 月 9-11 日在深圳国际会展中心（宝安）重磅登场。并且展会与CIOE 中国光博会、elexcon深圳国际电子展联动举办，总展示面积达32万平方米，参展企业超5000家，专业观众预计超24万人，覆盖半导体、光电、电子嵌入式三大关键领域。

作为半导体全链条专业展示平台，IICIE 将重点打造半导体设备板块，展品覆盖制造设备、封装设备、检测与量测设备&仪器三大核心赛道，本文将提前盘点部分参展头部企业，解锁国产设备硬核阵容。

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01

制造设备

制造设备是半导体的核心基石，也是国产化攻坚的主战场。本届 IICIE 汇聚了薄膜沉积、CMP、离子注入、光刻等多条技术路线的头部厂商，集中呈现国产设备从 "能用" 到 "好用" 的跨越式突破。

拓荆科技股份有限公司  

展位号：15B66

VS-300T Astra-s ALD设备

VS-300T 为拓荆自主研发的ALD原子层沉积设备。VS-300T 系列产品可搭载4个反应腔，结构紧凑，同时满足高产能需求，具有优异坪效比及CoO。该系列产品可沉积高质量的SiO、SiN、TiO薄膜，在均匀性、颗粒度、台阶覆盖率等方面达到国际领先水平，满足逻辑、存储等客户先进技术节点要求。

华海清科股份有限公司 

展位号：15A48

离子注入机

公司产品覆盖碳化硅高温注入机、硅基中束流注入机，即将推出大束流注入机，规划三年内实现全机型覆盖。核心技术包括全自研正向设计、95%以上零部件国产化，生产效率提升1.5倍，提供快速响应的本地化服务。 主要面向第三代半导体（SiC）、硅基集成电路、MEMS传感器及功率器件等领域。

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江苏容道社半导体设备科技有限公司

展位号：15B77

光刻机

容道社自主研发的 RPA-600 投影式光刻机具备以下核心性能：精密光刻能力分辨率达 1.5μm，焦深（DOF）6-8μm，套刻精度 3σ ≤ 0.6μm，光强均匀性 <3%，数值孔径（NA）0.158，支持 I-line (365nm)、H-line (405nm)、G-line (436nm) 多波段曝光。兼容 5/6/7英寸掩模版 与 4/5/6英寸晶圆，标准产能 100 WPH（片/小时）。紧凑设计：＜4㎡ 占地面积，显著降低洁净室空间成本。

深圳市海目芯微电子装备科技有限公司

展位号:15B68

光芯片光刻机

光芯片光刻机属行业专用光刻设备，对准精度高，可适配多种晶圆材料； 设备支持高精度双面对准工艺，BSA 对准精度 2μm、TSA 对准精度 1μm； 配备真空接触、软接触、硬接触、接近式等多种曝光加工方式； 搭载自研高准直平行光光源，线宽分辨率可达 1μm，满足高精度光芯片制程需求。

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02

封装设备

随着 AI 芯片推动 2.5D/3D 封装、混合键合、Chiplet 等技术快速发展，先进封装设备成为行业增长新引擎。本届 IICIE 集结了电镀、减薄、键合、切割、分选等多环节核心厂商，呈现国产先进封装设备整线能力的突破。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司

展位号：15B50

面板级先进封装电镀设备

该设备针对半导体制造过程中面板级封装环节的技术难题，提出了创新性的解决方案，可用于RDL的Cu电镀以及bump，Cu/Ni/SnAg的电镀。该设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀确保面板具有良好的均匀性和精度，避免了电镀液之间的交叉污染，提升芯片质量的同时提高了效率并降低了成本。

北京中电科电子装备有限公司 

展位号：14D40

WGP-1271全自动减薄抛光一体机

300mm 晶圆高效一体化设备，集成减薄、抛光、撕贴膜功能，适配先进封装 50μm 以下超薄晶圆加工。采用三主轴四工位布局，集成粗磨、精磨、抛光全工艺能力，第三轴支持干式抛光等特殊应用；搭配 Swing NCG 与 Auto TTV 联动系统，全程非接触无损测厚并实时调整，实现超薄晶圆稳定量产。

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北京华卓精科科技股份有限公司

展位号：15B45

晶圆级分选机

AI视觉 高识别率AI视觉检测技术 高速高效 高速高响应分选控制系统 配置丰富 模块设计，超高互换性。

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03

检测与量测设备&仪器

量检测设备是芯片制造良率管理的核心，也是国产化率提升的关键赛道。本届展会上，多家国产厂商带来光学、电子束、超声波等多条技术路线的突破性产品，展现国产量检测设备的快速迭代能力。

武汉精测电子集团股份有限公司

展位号：14D48

Dolphin 500荧光3D量检测设备

晶圆缺陷检测设备：专注于先进封装、功率器件、光波导等领域的晶圆缺陷检测，可实现对气泡、溢胶、金属缺失、金属残留、刮伤、变色、RDL层、PI&PR层异常、Die Shift等缺陷实现全自动化、高精度智能检测。

苏州佳智彩光电科技有限公司 

展位号：15A42

OCS-LCD光开关外观检测

通过背光点亮LCD方式，相机拍照检测其表面和液晶层缺陷，分析缺陷规格，自动分选下料。主要检测内容：表面缺陷：划伤、破损、崩边、脏污、异物等液晶层：气泡、异物、亮度不均等特点：高精度成像：搭载65M面阵工业相机飞拍成像，精度可达3um背光系统：可编程的高均匀性背光源，提供稳定、可控的背光软件分析：视觉软件通过算法AI大模型对图像实时分析，自动识别并分类缺陷。

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拓界（西安）光电科技有限公司

展位号：14A35

半导体全链聚合，IICIE国际集成电路创新博览会9月深圳举办

2026-08-09