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9 月 9-11 日,2026 IICIE国际集成电路创新博览会(IC创新博览会)将于深圳国际会展中心(宝安新馆)举办,展会呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件等全产业链环节。并且展会与CIOE 中国光博会、elexcon深圳国际电子展联动举办,总展示面积达32万平方米,参展企业超5000家,专业观众预计超24万人,覆盖半导体、光电、电子嵌入式三大关键领域。
为提高所有观众的逛展效率,今年IICIE推出 「展商新品速递」专属栏目,我们将提前梳理全馆展商的年度新品、重磅技术迭代与量产落地方案,为您提前做好逛展攻略:不用盲目走馆,不会错过新品技术,到场就能直奔目标展位,高效看样机、聊技术、谈合作。
本期推荐欧莱高新材料、亦盛新材料、司倍克、、展商新产品。
展商新品抢先看
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以上只是 2026 IICIE新品阵容的冰山一角,后续将更新 EDA 工具、芯片、、半导体设备、关键材料等赛道企业年度新品,帮你把全馆新品一网打尽。
半导体全链聚合,IICIE国际集成电路创新博览会9月深圳举办
2026-08-09
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