SEMI EHSS专委会之首届节能降碳工作组研讨会圆满举办

来源:世展网 分类:半导体行业资讯 2023-09-26 19:04 阅读:6558
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2025年上海国际半导体展览会 SEMICON CHINA

2025-03-26-03-28

展会结束

全球气候变化是当今世界遇到的挑战,全产业生态是实现碳中和的关键,企业碳中和目标的达成离不开上下游企业之间的共同努力,需要与供应商和客户协同合作,优势互补。

由SEMI、长鑫科技集团股份有限公司、安徽省合肥市高新区半导体投资促进中心、投资促进局联合举办的EHSS专委会之节能降碳工作组研讨会于2023年9月21日在合肥市高新区管委会圆满召开。

为探索该行业能源、双碳发展动向及技术研究,尝试打造产业-政府-高校-学界多维度的技术交流平台,深度研究半导体行业能源、碳排特点,并争取建立行业内相关标准。SEMI很荣幸邀请到合肥市、经开区、高新区相关部门,东南大学、合肥工业大学、安徽省质量和标准化研究院,以及各半导体晶圆制造厂、关键制程设备企业等集成电路核心企业专家代表莅临研讨会,共同就节能问题展开研讨与交流。

莅临会议的嘉宾单位:

合肥市生态环境局、合肥市发改委、合肥经开区生态环境分局、合肥高新区半导体投资促进中心、合肥高新区生态环境分局、合肥高新区投资促进局、东南大学碳研院(长三角碳中和战略发展研究院)、合肥工业大学资源与环境工程学院、安徽省质量和标准化研究院

莅临会议的半导体企业(排名不分先后):

长鑫科技集团股份有限公司长江存储科技有限责任公司合肥晶合集成电路股份有限公司北京北方华创微电子装备有限公司中微半导体设备(上海)股份有限公司上海微电子装备(集团)股份有限公司盛美半导体设备(上海)股份有限公司拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司北京屹唐半导体科技股份有限公司至纯科技集团睿励科学仪器(上海)有限公司新凯来半导体技术有限公司上海芯源微企业发展有限公司应用材料投资(中国)珂矽信息技术(上海)有限公司施耐德电气(中国)有限公司西门子中国有限公司米格实验室上海欣项电子科技有限公司上海异科特检测技术有限公司莱茵技术(上海)有限公司

合肥高新技术产业开发区半导体投资促进中心主任 刘绪勇先生致欢迎词。

长鑫科技集团股份有限公司 ESH 总负责人、SEMI EHSS 专委会主席 邱垂翰先生致欢迎词。

长江存储科技有限责任公司 ESH 总负责人、SEMI EHSS 专委会主席 任明兴先生致欢迎词。

合肥市生态环境局 局长丁志松先生致欢迎词。

东南大学长三角碳中和战略发展研究院副院长、江苏能源研究会常务副理事长王培红教授首先介绍了中共中央国务院发布的我国双碳行动顶层设计;进而,基于碳排放量与GDP及能耗量的关系,提出高质量发展有4大重点,即:降低单位产品能耗、提升单位产品增加值、提升非碳电力占比、提升电力消费比重;最后,结合极致能效工程,介绍了设备级节能、企业级节能核园区级节能的要点。

东南大学长三角碳中和战略发展研究院 副院长 王培红教授

北京北方华创微电子装备有限公司产品安全部 部长龚志峰先生介绍基于SEMI S23,从能源、具有Rest模式和Sleep模式的子系统部件、产能提升等方面做技术层面梳理,寻找节能方案。北方华创尝试将SEMI S6 指南与节能减排进行创新性结合。

北京北方华创微电子装备有限公司 产品安全部 部长 龚志峰

中微半导体设备(上海)股份有限公司 质量环境健康安全部 经理 高倩先生介绍中微公司连续发布ESG报告,开展碳排放信息披露(CDP),深化ESG内部治理及环境信息透明化。中微将可持续设计理念有机融入产品研发过程,推出双反应台的CCP、ICP刻蚀设备,可灵活装置多达三个双反应台反应腔(六个反应台),可节省约30%制造成本,设备占地面积小,输出能量高,加工成本低。硅通孔刻蚀( TSV )产品开发中,优化气体注入腔体方式的设计,从而降低单位晶圆硅通孔刻蚀的工艺气体用量。中微公司愿携手产业链合作伙伴,不断强化产品创新,低碳运营,共同致力于绿色、可持续的未来。

中微半导体设备(上海)股份有限公司 质量环境健康安全部 经理 高倩

米格实验室 技术总监 孙吟龙先生介绍SEMI S23 《半导体工艺机台能源、动力与物料使用效率指南》。SEMI S23 是半导体行业评价工艺机台能耗及规范测试方法与要求的主要参考依据。孙吟龙先生分别从定义、测量方法与要求、等效能源与功率的转化系数、Rest与Sleep模式、子系统与零部件、设定目标与改善、监控与报告、改善蓝图、一般降耗措施、客观与主观评价法等方面对S23进行了介绍。

米格实验室 技术总监 孙吟龙

珂矽信息技术(上海)有限公司 执行副总 刘波女士介绍SEMI《设备及子系统的节能模式通讯规范》。SEMI E167 设备节能模型通讯规范,定义了为了降低生产设备能耗率,主机和生产设备之间的消息服务和行为。实现工厂主机管理生产设备进入和退出休眠模式的能力,以降低能源消耗率。

SEMI E175 设备子系统节能模型通讯规范,定义了为降低生产设备能耗率,设备主控程序与子系统之间的通讯规范,实现设备主控程序管理设备子各系统进入和退出节能模式的能力,通过使用子系统休眠眠级别转换实现节能模式(降低能耗率)运行。刘波女士还介绍了设备节能状态模型、子系统节能状态模型。

珂矽信息技术(上海)有限公司 执行副总 刘波

中微半导体设备(上海)股份有限公司软件部执行总监曹涵先生从控制软件角度介绍降低能源消耗的方法。与会专家一同探讨了优化晶圆调度,减少设备空闲时间,提高生产效率,优化控温算法,智能判断采用的节能策略等可行方法。

中微半导体设备(上海)股份有限公司 软件部总监 曹涵

安徽中科新源半导体科技有限公司副总裁 陆斌先生介绍半导体直冷机技术基础,对比TE Chiller 与压缩机Chiller 控温情况、用电量对比案例、成本节约案例。节能型直冷机具有更好的CD控制并能最小化第一晶圆效应、不需要使用氟利昂,真正的绿色环保,不使用压缩机,没有耗电的浸没式加热器和大型交流泵电机。

安徽中科新源半导体科技有限公司 副总裁 陆斌

全场嘉宾参与Fab工厂端节能计划与实施 圆桌环节,探讨制程机台能耗水平监视通过运行数据的技术方法,确定工作组近期将基于SEMI 国际半导体标准,构建适应半导体生产制造的行业标准。合肥市生态环境局局长丁志松先生表示行业标准很重要,半导体产业链条长,需要每个工艺环节都携手参与进节能工作,丁局长非常赞赏SEMI EHSS专委会开启标准研究工作。

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