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第十三届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2025)将于2025年9月4日至6日,在无锡太湖国际博览中心举办。6万平方,五大展区,七馆联动1000+展商,涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域,CSEAC汇聚国内外知名企业,同期20+专业论坛、多场圆桌对话、上下游企业对接、新品发布,近30所高校、100多家展商校企互动,更完整呈现半导体行业动态,更及时把握当下行业趋势,更好应对未来的挑战与机遇!
诚邀行业同仁莅临盛会,共同见证中国半导体的发展。
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礼品:京东卡、蓝牙耳机、华为平板电脑
即日起,已报名观众参与抽奖规则如下:
转发:朋友圈所有人可见 / 5个以上行业社群
抽奖: 共两轮,首轮已开奖,请把握末轮大奖机会
领奖:凭有效转发页,现场二楼礼品领取处领取
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*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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