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距离开幕还剩 35 天
第十三届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2025)将于2025年9月4日至6日,在无锡太湖国际博览中心举办。6万平方,五大展区,七馆联动1000+展商,涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域,CSEAC汇聚国内外知名企业,同期20+专业论坛、多场圆桌对话、上下游企业对接、新品发布,近30所高校、100多家展商校企互动,更完整呈现半导体行业动态,更及时把握当下行业趋势,更好应对未来的挑战与机遇!
诚邀行业同仁莅临盛会,共同见证中国半导体的发展。
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CSEAC 2025
展 商 风 采
北京微法尔半导体科技有限公司
展位号:A1-99
公司简介:北京微法尔半导体科技有限公司(以下称作 WFR), 是SRT集团旗下的全资子公司,专注于半导体晶圆传输核心部件和传输设备的研发制造。WFR产品线涵盖了晶圆传输Robot、Loadport、Aligner三类核心部件和Sorter、EFEM晶圆传输设备。研发中心坐落于苏州,占地面积达2000平方米。公司核心团队在半导体设备技术研发领域拥有超过15年的深厚积淀,目前公司拥有研发人员40余位,研发人员占比达60%,为技术创新提供了坚实的基础。WFR以匠人之心矢志不渝地追求产品卓越品质与高度可靠性,积极投身于半导体先进设备制造,承启进口设备的国产化替代,推动中国半导体产业的迅速壮大与崛起。
主要产品:晶圆传输核心部件、晶圆传输系统解决方案、后道膜类工艺解决方案
浙江芯晖装备技术有限公司
展位号:A6-495B
公司简介:芯晖装备成立于 2018 年,是一家集半导体专用设备的研发、生产、销售为一体的高新技术企业。公司致力于半导体装备和核心部件的国产化研发及制造。自主研制的晶体生长、研磨抛光、光学量测、化学检测、芯片测试等设备, 已广泛运用于半导体集成电路制造的前、中、后道。芯晖装备将持续为半导体行业客户提供创新技术与产品解决方案,坚持客户导向、创新拼搏、追求卓越、协作共赢, 将芯晖装备打造成为值得信赖的半导体装备与方案提供商,成为高端半导体智能装备领域受人尊敬的企业,为民族芯,晖光日新。
主要产品:晶体材料生长设备、量测设备、研磨抛光设备、减薄设备、存储器件测试设备
网址:https:///
上海微铁克光电设备有限公司
展位号:A3-109
公司简介:上海微铁克光电设备有限公司成立于2014年12月8日,是株式会社ブイテクノロジー/V Technology Co., Ltd.在中国设立的全资子公司。V-TECHNOLOGY成立于1997年,最早作为FPD检量测设备的制造商进入业界,并逐步发展成为半导体,Photo Mask及FPD等设备研发、制造、销售、售后的多领域不可或缺的优秀服务商之一。
主要产品:先进封装用LDI设备,半导体硅片检测设备,Photo Mask相关描写设备/检量测设备/修补设备,FPD曝光机及检量测设备,光刻胶分析设备,清洗&湿刻设备等
网址:https:///en/
杭州慧翔电液技术开发有限公司
展位号:B1-221
公司简介:杭州慧翔电液技术开发有限公司,成立于2006年,深耕半导体高端装置领域,荣膺国家级专精特新与小巨人企业。秉持“专注高端装备制造、打造民族优秀品牌”之志,公司突破技术壁垒,创新解决方案,先后推出了磁流体密封装置、光伏超导磁体、尾气处理装置、高真空阀门、Loadport等产品,领跑行业,广泛应用于光伏、半导体等尖端领域,有力缓解高端装备核心部件供应难题,彰显民族企业创新力量。
主要产品:磁流体、阀门、超导磁体、尾气处理装置
网址:https:///
芯钛科半导体设备(上海)有限公司
展位号:A3-117
公司简介:芯钛科半导体设备(上海)有限公司成立于2018年4月,致力于制造高端智能设备,主要从事半导 体领域的设备制造和技术研发。通过引进日本先进技术和自主研发, 构建了具有知识产权的体系,为半导体制造商提供创新技术和产 品解决方案。芯钛科自主研发晶圆贴膜机,超薄晶圆临时键合,UV照射系统。
主要产品:晶圆搬运机器人、晶圆临时键合系统、晶圆贴膜机
网址:https:///
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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