视频预告︱1130家展商齐聚，CSEAC 2025即将开幕！

第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）将于2025年9月4日至6日，在无锡太湖国际博览中心举办。6万平方，五大展区，七馆联动1130家展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域，CSEAC汇聚国内外知名企业，同期20＋专业论坛、多场圆桌对话、上下游企业对接、新品发布，近30所高校、100多家展商校企互动，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！

诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！

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提前预登记 抽惊喜好礼

礼品：京东卡、蓝牙耳机、华为平板电脑

即日起，已报名观众参与抽奖规则如下：

转发：朋友圈所有人可见 / 5个以上行业社群

抽奖：

共两轮，首轮已开奖，请把握末轮大奖机会

领奖：凭有效转发页，现场二楼礼品领取处领取

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*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有

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