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2026年9月9-11日,深圳市晨日科技股份有限公司将在IICIE国际集成电路创新博览会与大家面对面交流,展位号:14C59
深圳市晨日科技股份有限公司
晨日科技2004年1月成立于深圳南山区,公司是一家创新型新材料研发、生产、销售的国家级高新技术企业,产品涵盖电子组装材料、半导体封装材料、Mini&Micro封装及组装材料、光伏材料等;主要产品分为:SMT无铅锡膏、SMT低温无铅锡膏、SMT高温无铅锡膏;半导体锡膏、烧结银浆及铜浆、银胶;LED倒装固品锡膏、环氧胶、灯丝胶、围坝胶、透镜胶固品胶;低温银浆、低温银包铜浆、低温铜浆等;晨日是中国Mini&Micro及功率半导体封装材料的领军企业,是新材料创新应用领域的先行者。
展品推介
甲酸锡膏
JS-668是本公司生产的一款针对IGBT和MOSFET等功率器件封装焊接的高可靠性髙铅锡膏,通过甲酸还原气氛回流,满足IGBT及车规级功率器件的超低空洞率焊接要求,极低残留,可一定程度上满足制程工艺免清洗需求,提高可靠性,在环保、工艺环节、材料上大幅度降本。产品能满足自动化点胶工艺和印刷工艺制程。
烧结铜浆
CS-100是纳米低温烧结铜浆,针对SiC模块加压烧结封装,对铜、银、金、等金属表面有着优异的结合力、导热率、导电率,是第三代SiC半导体首选封装材料。
TLPS锡铜烧结浆料
CS-205是本产品是一款以SnCu合金为导电相、为低温焊接应用开发的导电浆料。通过在氮气/真空气氛下加热至250℃以上,浆料中的Sn熔化后与Cu反应生成CuSn/CuSn金属间化合物(IMC),形成连续导电网络和牢固的机械-冶金结合。
甲酸真空炉
ES-FA-VAC L甲酸真空炉是深圳市晨日科技股份有限公司专为甲酸锡膏焊接工艺开发的自动化焊接设备。该设备以低空洞率和免清洗特性为核心优势,可满足半导体封装、军工、汽车电子、医疗电子、航空航天、通信、轨道交通及光伏等高可靠性领域的工艺要求。
设备采用西门子TIA Portal软件平台,结合甲酸真空回流焊工艺要求,运行稳定、人机界面友好,支持批量连续生产及自动化上料—生产—收料全流程。
2026年9月9-11日,深圳市晨日科技股份有限公司将在IICIE国际集成电路创新博览会与大家面对面交流,展位号:14C59
查看展商邀请函
IICIE国际集成电路创新博览会(简称“IC创新博览会”)以 “跨界融合全链协同,共筑特色芯生态”为主题,全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行,深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域,三展总展示面积达32万平方米,参展企业超5000家。点击此处一键报名即可一证通行三展!
目前已云集包括:
芯片及芯片设计/功率半导体:中兴微电子、华润微电子、比亚迪半导体、爱特微、北京君正、兆芯集成、澜起科技、紫光国微、广立微、复旦微电子、灿芯半导体、谱瑞集成、极海半导体、成都华微电子、达摩院玄铁、国芯科技、算能科技、京微齐力、鸿芯微纳、珠海芯动力、进迭时空、隼瞻科技、六岳微电等;
晶圆制造及封装测试技术与服务:华虹集团、晶合集成、武汉新芯、积塔半导体、通富微电、华天科技、芯植微、佰维存储、时代民芯、锐立平芯、新核芯、Advinno、安吉海万欣等;
半导体设备:盛美上海、拓荆科技、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、精测电子、北京中电科、中科飞测、隆友德、华卓精科、迈为技术、东方晶源、维嘉科技、三丰精密、容道社、冠礼科技、光粒半导体、理纯洁净、海目芯微、津上智造、钧华半导体、致和半导体、维嘉科技、微法尔、四元数、海浥半导体、稳顶聚芯、华封科技等;
半导体材料:沪硅产业、天科合达、安集科技、中船特气、上海新阳、清溢微、西陇科学、方大炭炭、木林升、奔朗新材、亦盛科技、中宝新材、贵研半导体、华熔科技、道川半导体材料、云升新材等;
半导体核心零部件及智能制造方案:中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团、灿锐科技、司倍克、基恩士、冠业传动、欧莱新材、四达全、星奇半导体、中科四点零、上可优、有氟密、百士吉、高川自动化、德利克、清能德创、兆默半导体等。
以上仅为部分参展企业,排名不分先后
【限时参观登记】免费获取收费论坛门票
点击此处完成登记参观,即可到手:
展会专属参观通行证(现场免排队快速入场);
半导体全产业链研究报告;
抽取付费会议门票一张, IWAPS 国际光刻技术研讨会 / 全球半导体分析师大会(二选一);
*即日起至8月9日完成登记,将随机抽取10张收费论坛门票。奖品于8月10日前通过登记邮箱和电话通知;报告于8月14日发送至登记邮箱
从底层芯片到场景落地|澜起科技、复旦微电子、芯动力、华强半导体多家企业同台展出,搭建安全可控的国产 AI 算力骨架
2026-07-30
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