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2026年9月9-11日,三丰精密量仪(上海)有限公司将在IICIE国际集成电路创新博览会与大家面对面交流,展位号:15B55
三丰精密量仪(上海)有限公司
Mitutoyo三丰公司自创业90余年以来,秉承"以精密测量贡献社会"的经营理念,为全球市场持续提供千分尺、卡尺等量具产品,还拥有涵盖三坐标、形状、影像、光学测量机等在内的多元化精密测量仪器产品线,凭借丰富的产品矩阵,满足了各行业对精密测量的不同需求。在中国市场,三丰公司作为测量领军企业,积极践行"扎根中国,服务中国"的方针,通过持续创新,依托高效的服务网络,为国内企业提供定制化的测量解决方案、强有力的技术支持与产品保障,全力支持中国制造业在数智化浪潮中稳步前行。
展品推介
半导体先进封装一站式无损检测方案
QUICK VISION-WLI-NIR 复合型影像测量系统
QUICK VISION-WLI-NIR复合型影像测量系统,专为半导体先进封装制程打造。
高度融合高通量影像检测、白光干涉WLI、NIR近红外三大核心检测技术,其搭载的白光干涉WLI可精准量测封装线路、通孔3D形貌与表面粗糙度的高精度测量;同时依托NIR近红外穿透能力实现ABF介质层内层图形无损检测。QV影像测量标配的STREAM高通量飞测功能,可同步完成尺寸量测与孔洞、异物缺陷筛查,有效突破传统检测局限,优化制程效率。
晶圆非接触式3D形貌精密检测方案
白光干涉光学单元WLI-Unit系列
WLI-Unit白光干涉光学单元实现晶圆非接触高精度3D形貌测量,可检测光刻胶厚度、平面度、蚀刻沟槽与通孔深度,支持高纵横比结构测量。
此外,产品不受光学系统NA值约束,轻松测量深孔、窄槽复杂形貌;搭配低倍率镜头依旧保持稳定精度。模块化设计支持灵活组装与整机集成,提升方案综合性价比。
半导体高精度在线尺寸检测方案
LG系列接触式位移传感器
Mitutoyo LG系列接触式位移传感器适配半导体产线在线测量场景。
依托Mitutoyo原厂技术,全量程保障重复精度(2σ)与窄范围测量精度;IP67防护等级,滑动寿命可达5000万次,耐油护套适配复杂工况。可配套专用计数器接入自动化系统,模块化结构便于嵌入自动化设备,持续检测基板厚度、芯片平行度、多点高度差等关键参数。
半导体精密加工与观察光学方案
显微镜单元物镜 (紫外/近紫外/可见光/近红外)
Mitutoyo控制用直线栅尺系统,为晶圆定位、扫描曝光、自动搬运、晶圆切割、封测平台提供高精度实时位置反馈。 直线栅尺采用特有光学结构,兼顾高速与高分辨率,具备防尘、防水、防油污特性。规格丰富,配套调试工具,适配狭小安装空间,易于自动化平台集成。 2026年9月9-11日,三丰精密量仪(上海)有限公司将在IICIE国际集成电路创新博览会与大家面对面交流,展位号:15B55 查看展商邀请函 IICIE国际集成电路创新博览会(简称“IC创新博览会”)以 “跨界融合全链协同,共筑特色芯生态”为主题,全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行,深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域,三展总展示面积达32万平方米,参展企业超5000家。点击此处一键报名即可一证通行三展! 目前已云集包括: 芯片及芯片设计/功率半导体:中兴微电子、华润微电子、比亚迪半导体、爱特微、北京君正、澜起科技、紫光国微、广立微、复旦微电子、灿芯半导体、谱瑞集成、极海半导体、成都华微电子、国芯科技、算能科技、京微齐力、鸿芯微纳、珠海芯动力、进迭时空、隼瞻科技、六岳微电子、二进制半导体、乘翎微电子、达摩院玄铁等; 晶圆制造及封装测试技术与服务:华虹集团、积塔半导体、晶合集成、武汉新芯、增芯科技、通富微电、华天科技、芯植微、佰维存储、时代民芯、锐立平芯、新核芯、 安吉海万欣等; 半导体设备:盛美上海、拓荆科技、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、精测电子、北京中电科、中科飞测、隆友德、华卓精科、迈为技术、东方晶源、维嘉科技、三丰精密、容道社、冠礼科技、光粒半导体、理纯洁净、海目芯微、津上智造等; 半导体材料:沪硅产业、天科合达、安集科技、中船特气、上海新阳、清溢微、西陇科学、方大炭炭、木林升、奔朗新材、亦盛科技、中宝新材、贵研半导体、华熔科技、道川半导体材料、云升新材等; 半导体核心零部件及智能制造方案:中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团、灿锐科技、司倍克、基恩士、冠业传动、欧莱新材、四达全、星奇半导体、中科四点零、上可优、有氟密、百士吉、高川自动化、德利克、清能德创、兆默半导体等。 *以上仅为部分参展企业,排名不分先后 完成登记参观,即可到手: 展会专属参观通行证(现场免排队快速入场); 半导体全产业链研究报告; 抽取付费会议门票一张, IWAPS 国际光刻技术研讨会 / 全球半导体分析师大会(二选一); *即日起至8月9日完成登记,将随机抽取20张收费论坛门票。奖品于8月10日前通过登记邮箱和电话通知;报告于8月14日发送至登记邮箱。 从底层芯片到场景落地|澜起科技、复旦微电子、芯动力、华强半导体多家企业同台展出,搭建安全可控的国产 AI 算力骨架 2026-07-30 时间:2026年9月9-11日地点:深圳国际会展中心
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