积塔半导体、比亚迪半导体、爱特微、中电科材料等头部企业展品速览，解锁功率半导体产业新机遇!

上海积塔半导体有限公司

展位号：15C58

上海积塔半导体是中国电子/华大半导体旗下的晶圆制造企业，公司寓意为“积沙成塔”，专注于半导体集成电路芯片特色工艺的研发和生产制造，注册资本171亿元，总投资430亿元：一期168亿元、二期262亿元。 积塔在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区和徐汇区建有两个厂区，已建和在建产能共计30万片/月（折合8吋计算），其中６吋7万片/月、８吋12万片/月、12吋6万片/月、碳化硅1万片/月，为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供微控制器、模拟电路、功率器件、传感器等核心芯片特色工艺制造平台和技术服务。公司拥有一流的技术研发团队，以及近40年车规级芯片制造质量管理和规模量产经验。>>>>点击了解更多

主营产品：微控制器、模拟电路、功率器件、传感器等核心芯片特色工艺制造平台和技术服务。

先进逻辑工艺和数模混合工艺

比亚迪半导体股份有限公司

展位号：16C65

比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务，是中国最大的车规级芯片企业，国内车用半导体产品布局最全。 公司产品以车规级半导体为核心，已基本覆盖新能源汽车核心应用领域，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，产品市场应用前景广阔。>>>>点击了解更多

主营产品：功率半导体：IGBT功率芯片、SiC功率芯片、IGBT功率模块、SiC功率模块、IPM 智能控制IC：MCU、电源IC、锂电保护IC、驱动IC、BMS AFE芯片 智能传感器：嵌入式指纹芯片、CMOS图像传感器、电流传感器、其他各类传感器 光电半导体：LED智能车载产品、影像模组、安防监控系列 制造及服务：封装测试、晶圆制造。

超级沟槽栅车规级IGBT芯片——IGBT8.0

305A SiC模块

车规级4nm智驾芯片

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爱特微（张家港）半导体技术有限公司

展位号：16C73

爱特微半导体主营功率半导体设计、晶圆制造及配套技术服务。主要产品为分立器件与功率模块，自研RC-IGBT已于2019年实现量产。凭借自主FS-Trench设计技术与晶圆精密减薄核心工艺，实现IGBT优异性能，可满足各行业定制化应用需求。

公司6英寸晶圆厂同冠微电子，年产能60万片，已通过9001、14001、IATF16949等体系认证。代工业务涵盖硅基MOSFET、各类二极管以及碳化硅MOSFET、JBS等第三代半导体器件。

总经理尹锺晚博士是国际知名IGBT设计专家，2008年创办韩国TRinno科技，在国内先后获评国家高端外专、国家重大人才工程、省外专百人、省双创人才等多项人才荣誉。>>>>点击了解更多

主营产品：TGAN20N135FDL2适用于感应热。 TGAN40N120F2DW适用于感应加热、工业焊机。 TGAN60N60F2DS适用于UPS、焊机、逆变器。 TGAN80N65F2DS适用于UPS、逆变器、光伏设备及焊机。TGH75N120F3F适用于逆变器、光伏。

TGAN20N135FDL2

TGAN40N120F2DW

TGAN60N60F2DS

中电科半导体材料有限公司

展位号：16A58

中电科半导体材料有限公司（简称电科材料）是中国电子科技集团有限公司整合半导体材料领域优势资源，由山西烁科晶体有限公司、河北普兴电子科技股份有限公司、南京国盛电子有限公司共同组成。 电科材料以建设成为世界一流电子功能材料企业为目标，聚焦于硅、碳化硅等半导体材料研发、生产、制造，共获得省部级以上科技奖项40余项，硅外延、碳化硅单晶衬底及外延等产品处于国际先进、国内领先地位。产品主要包括4-12英寸高纯半绝缘碳化硅单晶、衬底，4-12英寸导电型碳化硅单晶、衬底，6-8英寸碳化硅外延，4-12英寸硅外延，6-8英寸硅基氮化镓外延等。>>>>点击了解更多

主营产品：4-12英寸高纯半绝缘碳化硅单晶、衬底，4-12英寸导电型碳化硅单晶、衬底，6-8英寸碳化硅外延，4-12英寸硅外延，6-8英寸硅基氮化镓外延等。

N型SIC衬底

碳化硅外延

硅基氮化镓外延

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江苏第三代半导体研究院有限公司

展位号：16B74

国家第三代半导体技术创新中心（苏州）于2021年3月获科技部批复支持建设，聚焦“1~100”产业共性关键技术，建设开放共享的公共研发大平台，以市场化机制协同优势创新资源联合攻关，推动创新链、产业链、资金链、人才链的融合贯通，服务第三代半导体产业高质量创新发展。 国家第三代半导体技术创新中心（苏州）的承建单位为江苏第三代半导体研究院有限公司，研究院2019年7月注册于苏州工业园区，以市场化机制运行，是江苏省批准设立的新型研发机构，由江苏省、苏州市、苏州工业园区、核心运营团队联合共建。>>>>点击了解更多

主营产品：半导体外延片产品、器件工艺、材料/失效分析测试。

半导体外延片产品

材料/失效分析测试

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浙江杭可仪器有限公司

展位号：16D53

浙江杭可仪器有限公司深耕半导体可靠性测试细分领域超40年，是国内最早致力于提供功能模块化、系统集成化、产品多元化专业测试方案的国家级专精特新“小巨人”企业，在国内半导体器件专用设备制造领域稳居第一梯队，市场占有率超60%，是半导体可靠性测试领域的国产龙头企业。

公司始终以技术创新为核心发展动力，深度布局半导体可靠性测试设备研发与制造，产品对标德国西门子、美国MCC、韩国DI等国际半导体可靠性测试设备领军企业，实现进口替代，成功解决行业多项“卡脖子”技术难题，填补国内大功率IGBT模块动态热阻分析与功率循环测试、向量指令集技术等技术空白，业务覆盖半导体、军工、航天、新能源汽车等多个关键领域。>>>>点击了解更多

主要产品：功率循环测试系统、动态可靠性测试系统、静态可靠性测试系统、电容器可靠性测试系统、自动化功率模块测试系统、自动上下料设备、晶圆级可靠性测试系统。

IGBT功率循环测试系统

PMRP-2000功率模块无功测试设备

第三代半导体车规级芯片可靠性综合试验系统

*以上企业和产品排名不分先后

宽禁带半导体技术与产业协同会议

——SiC/GaN嵌埋PCB装备及材料供应链专题

时间：2026年9月10日全天       

地点：16号馆馆内会议室

主办单位：

IICIE 国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）

协办单位：

深圳职业技术大学集成电路学院

广东省科学院半导体研究所

省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室（广东工业大学）

IEEE电子封装学会广州分会

核心涵盖：

#宽禁带半导体芯片与功率模组

#关键材料与国产装备

#SiC/GaN嵌埋PCB与系统集成

#中试验证与产业应用

会议旨在汇聚产业链上下游力量，推动关键材料与国产装备在SiC/GaN嵌埋PCB中的协同验证，加快相关技术从中试走向工程应用。

部分拟参会嘉宾及单位（持续更新中）：

• 于洪宇，深圳职业技术大学集成电路学院院长

• 中车、Prismark、基本半导体、芯聚能、青禾晶元、捷佳伟创、欣奕华、北京清连、日月威、思立康等企业代表......

*正式嘉宾阵容及会议议程以后续通知为准。

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从底层芯片到场景落地｜澜起科技、复旦微电子、芯动力、华强半导体多家企业同台展出，搭建安全可控的国产 AI 算力骨架

2026-07-30