展商动态 | 北京时代民芯科技有限公司——邀您共赴IICIE国际集成电路创新博览会

北京时代民芯科技有限公司致力于为客户提供高性能的集成电路产品、高品质的封装测试服务以及全方位的技术支持，现已构建可编程射频芯片、多通道收发器与频钟芯片、数字信号处理芯片、总线与网络芯片、传感器处理芯片、系统级集成芯片等产品线，拥有技术先进的高可靠集成电路和系统级封装测试平台，面向国内集成电路设计企业提供高可靠封装及测试等服务，覆盖商业航天、汽车芯片等国家战略性新兴产业市场。

展品推介

高可靠集成电路封装及检测技术服务

公司现有设备600余台套，洁净厂房1万余平方米，固定资产近5亿，提供高可靠集成电路设计、封装、测试、筛选、可靠性试验、失效分析一站式服务。现场展示包括引线键合、倒装焊、微系统SIP、2.5D先进集成、3D堆叠等封装技术相关产品、高可靠塑料封装技术相关产品、高性能图像传感器封装技术相关产品、晶圆级封装相关产品服务实例。

2026年9月9-11日，北京时代民芯科技有限公司将在IICIE国际集成电路创新博览会与大家面对面交流，展位号：14B67

IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以 “跨界融合全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达32万平方米，参展企业超5000家。点击此处一键报名即可一证通行三展！

目前已云集包括：

芯片及芯片设计/功率半导体：中兴微电子、华润微电子、比亚迪半导体、爱特微、北京君正、澜起科技、紫光国微、广立微、复旦微电子、灿芯半导体、谱瑞集成、极海半导体、成都华微电子、国芯科技、算能科技、京微齐力、鸿芯微纳、珠海芯动力、进迭时空、隼瞻科技、六岳微电子、二进制半导体、乘翎微电子、达摩院玄铁等；

晶圆制造及封装测试技术与服务：华虹集团、积塔半导体、晶合集成、武汉新芯、增芯科技、华天科技、芯植微、佰维存储、时代民芯、锐立平芯、新核芯、 安吉海万欣等；

半导体设备：盛美上海、拓荆科技、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、精测电子、北京中电科、中科飞测、隆友德、华卓精科、迈为技术、东方晶源、维嘉科技、三丰精密、容道社、冠礼科技、光粒半导体、理纯洁净、海目芯微、津上智造、稳顶聚芯等；

半导体材料：沪硅产业、天科合达、电科材料、安集科技、中船特气、上海新阳、清溢微、西陇科学、方大炭炭、木林升、奔朗新材、亦盛科技、中宝新材、贵研半导体、华熔科技、道川半导体材料、云升新材等；

半导体核心零部件及智能制造方案：中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团、灿锐科技、司倍克、基恩士、冠业传动、四达全、星奇半导体、中科四点零、上可优、有氟密、百士吉、高川自动化、德利克、清能德创、兆默半导体等。

*以上仅为部分参展企业，排名不分先后

半导体全链聚合，IICIE国际集成电路创新博览会9月深圳举办

2026-08-09