展商动态 | 晶盾新材料科技（河南）有限公司——邀您共赴IICIE国际集成电路创新博览会

2026年9月9-11日，晶盾新材料科技（河南）有限公司将在IICIE国际集成电路创新博览会与大家面对面交流，展位号：16B99

晶盾新材料科技（河南）有限公司

晶盾新材料科技（河南）有限公司是专业研发、生产高端六方氮化硼粉体的源头生产企业，核心聚焦半导体、晶圆与电子封装领域导热填料的研发制造。公司采用1900℃高温法工艺制备未改性高纯低氧低碳六方氮化硼，产品纯度高、氧碳杂质低，片径完整均匀，兼具高导热、高绝缘、耐高温（惰性气体下2800℃能耐高温）等特性，可广泛应用于环氧塑封料、导热硅胶、陶瓷基板等电子封装场景。支持定制不同粒径规格，源头工厂直供，品质稳定，致力于为半导体及电子封装行业提供高品质导热材料解决方案。

展品推介

D50=2μm片状六方氮化硼粉体

产品介绍或参数：

等级：JHBN-002 BN (%)：≥99.7 B203(%)：<0.10 

水分(%)：<0.05 C(%)：<0.02 O(%)：<0.20 

振实密度(g/cm3)：0.4 

粒径D50：2μm

D50=10μm片状六方氮化硼粉体

产品介绍或参数：

等级：JHBN-010 BN (%)：≥99.5 B203(%)：<0.15 

水分(%)：<0.05 C(%)：<0.02 O(%)：<0.20 

振实密度(g/cm3)：0.4 

粒径D50：10μm

类球形六方氮化硼粉体

产品介绍或参数：

等级：JHBN-5000 BN (%)：≥99.5 B203(%)：0.15 

水分(%)：<0.05 C(%)：<0.02 O(%)：<0.20 

振实密度(g/cm3)：0.5 

粒径D50：5mm

2026年9月9-11日，晶盾新材料科技（河南）有限公司将在IICIE国际集成电路创新博览会与大家面对面交流，展位号：16B99

IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以 “跨界融合全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达32万平方米，参展企业超5000家。点击此处一键报名即可一证通行三展！

目前已云集包括：

芯片及芯片设计/功率半导体：中兴微电子、华润微电子、比亚迪半导体、爱特微、北京君正、澜起科技、紫光国微、广立微、复旦微电子、灿芯半导体、谱瑞集成、极海半导体、成都华微电子、国芯科技、算能科技、京微齐力、鸿芯微纳、珠海芯动力、进迭时空、隼瞻科技、六岳微电子、二进制半导体、乘翎微电子、达摩院玄铁等；

晶圆制造及封装测试技术与服务：华虹集团、积塔半导体、晶合集成、武汉新芯、增芯科技、华天科技、芯植微、佰维存储、时代民芯、锐立平芯、新核芯、 安吉海万欣等；

半导体设备：盛美上海、拓荆科技、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、精测电子、北京中电科、中科飞测、隆友德、华卓精科、迈为技术、东方晶源、维嘉科技、三丰精密、容道社、冠礼科技、光粒半导体、理纯洁净、海目芯微、津上智造、稳顶聚芯等；

半导体材料：沪硅产业、天科合达、电科材料、安集科技、中船特气、上海新阳、清溢微、西陇科学、方大炭炭、木林升、奔朗新材、亦盛科技、中宝新材、贵研半导体、华熔科技、道川半导体材料、云升新材等；

半导体核心零部件及智能制造方案：中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团、灿锐科技、司倍克、基恩士、冠业传动、四达全、星奇半导体、中科四点零、上可优、有氟密、百士吉、高川自动化、德利克、清能德创、兆默半导体等。

*以上仅为部分参展企业，排名不分先后

半导体全链聚合，IICIE国际集成电路创新博览会9月深圳举办

2026-08-09