展商新品速递 | 云集北京君正、芯动力、联得半导体、稳顶聚芯、卓砺精辰.....

9 月 9-11 日，2026 IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将于深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会涵盖晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件、芯片及芯片设计等全产业链环节。并且展会与CIOE 中国光博会、elexcon深圳国际电子展联动举办，总展示面积达32万平方米，参展企业超5000家，专业观众预计超24万人，覆盖半导体、光电、电子嵌入式三大关键领域。

为了帮所有参展观众把逛展效率拉满，今年IICIE推出 「展商新品速递」专属栏目，为您提前做好逛展攻略：不用盲目走馆，不会错过首发技术，到场就能直奔目标展位，高效看样机、聊技术、谈合作。

本期推荐北京君正、芯动力、联得半导体、稳顶聚芯、卓砺精辰、晶汇半导体、江西科泰、弘扬石英、气立可、志浩航等展商新产品。

展商新品抢先看

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高纯金属钇（Y）靶材

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注：即日起至8月23日完成登记，展商名录将于8月28日前发送至登记邮箱，本次咖啡券抽奖共100份，中奖名单将通过短信通知。

IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以 “跨界融合全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件、芯片及芯片设计等全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达32万平方米，参展企业超5000家。点击此处一键报名即可一证通行三展！

目前已云集包括：

芯片及芯片设计/功率半导体：中兴微电子、华润微电子、比亚迪半导体、爱特微、北京君正、澜起科技、紫光国微、广立微、复旦微电子、灿芯半导体、谱瑞集成、极海半导体、成都华微电子、国芯科技、算能科技、京微齐力、鸿芯微纳、珠海芯动力、进迭时空、隼瞻科技、六岳微电子、二进制半导体、乘翎微电子、达摩院玄铁等；

晶圆制造及封装测试技术与服务：华虹集团、积塔半导体、晶合集成、武汉新芯、增芯科技、华天科技、芯植微、佰维存储、时代民芯、锐立平芯、新核芯、 安吉海万欣等；

半导体设备：盛美上海、拓荆科技、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、精测电子、北京中电科、中科飞测、隆友德、华卓精科、迈为技术、东方晶源、维嘉科技、三丰精密、容道社、冠礼科技、光粒半导体、理纯洁净、海目芯微、津上智造、稳顶聚芯等；

半导体材料：沪硅产业、天科合达、电科材料、安集科技、中船特气、上海新阳、清溢微、西陇科学、方大炭炭、木林升、奔朗新材、亦盛科技、中宝新材、贵研半导体、华熔科技、道川半导体材料、云升新材等；

半导体核心零部件及智能制造方案：中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团、灿锐科技、司倍克、基恩士、冠业传动、四达全、星奇半导体、中科四点零、上可优、有氟密、百士吉、高川自动化、德利克、清能德创、兆默半导体等。

*以上仅为部分参展企业，排名不分先后

半导体全链聚合，IICIE国际集成电路创新博览会9月深圳举办

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