展商在线：无锡芯享信息科技有限公司

IC China 2023

由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的中国国际半导体博览会（IC China 2023）将于11月17-19日在安徽合肥滨湖国际会展中心举行。无锡芯享信息科技有限公司将亮相IC China 2023。

公司介绍：

芯享科技是中国领先的半导体工厂生产自动化CIM解决方案服务商，专注于提供晶圆制造、封装测试领域的智能自动化生产方案和服务。作为国内少数拥有完全自主知识产权的半导体智能制造解决方案企业之一，芯享科技已拥有完善的晶圆制造和封装测试工厂生产所需的智能自动化软硬件四大产品线：星云生产自动化系统、星云生产智能化系统、星云生产自动化设备、星云IT基础架构系统。芯享科技自成立至今，实现项目交付0失败，0延误，0差评。合作客户包括SK海力士、华虹半导体、甬矽电子、长鑫存储、长江存储、卓胜微、华宇电子、长电科技等知名半导体企业。

截至目前，芯享科技已完成B轮数亿元融资，在无锡、深圳设立有两大中心，在上海、深圳、合肥、武汉设立有四家子公司芯超半导体、芯安信息安全、芯翊科技以及武汉芯成，北京、苏州、宁波、厦门等地设有分公司或办事处。公司拥有超过450名员工，核心技术团队的行业经验平均在25年以上，技术人员占比超过80%。公司已申请知识产权75项，其中软件著作权已授权44项、实用新型专利授权6项、发明专利21项。公司已被认定为国家高新技术企业、无锡市准独角兽企业、江苏省潜在独角兽企业，并完成了ISO9001、ISO20000、ISO27001、ISO14001、ISO45001、CMMi3认证。

产品介绍：

芯享科技已拥有完善的晶圆制造和封装测试工厂生产所需的智能自动化软硬件四大产品线：星云生产自动化系统、星云生产智能化系统、星云生产自动化设备、星云IT基础架构系统。以MES、EAP、SPC等为代表的自动化软件帮助工厂实现高度自动化生产、质量管控以及生产异常防范；RCM、Reporting、Scheduling等智能化产品帮助工厂实现生产效能提升以及良率和成本优化；同时N2 Purge、AGV、SmartTag等自动化硬件产品帮助工厂解决生产中通讯、物料物流管理中的痛点，进一步优化生产的效率、良率；芯享科技还布局了IT基础架构系统，包括IMC、机房、办公自动化等，全面满足客户的IT需求。

为进一步加强全球集成电路产业交流与合作，促进产业链、供应链、价值链资源聚集和有效对接，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的中国国际半导体博览会（IC China 2023）将于11月17-19日在安徽合肥滨湖国际会展中心举行。 

展会名称

第二十一届中国国际半导体博览会

（IC China 2023）

展会时间

2023年11月17日—19日

展会地点

合肥滨湖国际会展中心

主办单位

中国半导体行业协会

中国电子信息产业发展研究院

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