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以高速化、高效率、高功率密度为开发目标,以新材料、新工艺、新算法和新架构为创新路径,达成极致的物料利用效率和极致的能量利用效率
新能源车辆渗透率的高速增长,对于电驱提出了更高和更全面的需求。高性能电驱需要在高速化、高功率密度、高效率、成本控制、热管理、集成化设计、新材料应用等各方面实现全面技术突破。小米超级电驱V8s以高速化、高效率、高功率密度为开发目标,以新材料、新工艺、新算法和新架构为创新路径,达成极致的物料利用效率和极致的能量利用效率。尤其是高转速方面,小米超级电驱V8s通过全面的技术创新,行业内首次大规模量产了超过25000rpm的高速高性能电驱。
小米超级电驱V8s在行业内开创了通过高强硅钢提升电机转速的技术路线,实现了27200rpm的超高转速。小米电驱开发了强度>960MPa同时兼顾铁损的新型超强硅钢材料,并通过工艺优化实现了其量产稳定性,同时在将其应用到V8s超级电驱的过程中,突破了转子强度、热、NVH、效率等挑战,最终实现了高强硅钢技术路线在量产电驱上的应用落地。
为了应对高速高性能电机带了的各方面挑战。小米在电机技术方面通过多目标优化平台寻优发明了面向超高转速的新型电磁拓扑和绕组方式,结合行业首创的面向高功率密度的定转子交替循环立体油冷,实现了行业领先的效率、功率密度和NVH;在电控硬件上,小米电驱采用高集成设计,通过驱动电路的创新兼顾半导体耐压与效率;在电控算法上,小米电驱以损耗最优和安全响应为突破点,兼顾了效率和高速大功率下的响应速度和安全性;在电驱集成与减速器方面,小米电驱以高速化、大功率电驱的润滑冷却、极致轻量化为突破点,通过全主动润滑和新型结构件材料的应用,实现了效率和功率密度的全面最优。
综上述,高速化、高效率和高功率密度是衡量高性能电驱技术先进性的关键指标,也是电驱先进技术发展的核心趋势,小米电驱坚持通过全栈自研和全面技术创新推动电驱技术的进步。
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作者 | TMC组委会
审核 | 邓亚兵
编辑 | 原敬鑫
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