会展动态 | TMC2025 演讲摘要「采埃孚」采埃孚芯片内嵌(CIPB)技术及展望

嵌入式, CIPB, 高压大功率，可靠性

• 功率电子嵌入式技术的历史沿革及高压大功率应用难点；

• 采埃孚高压大功率CIPB解决方案 & 技术优势简介；

• 功率电子嵌入式技术及采埃孚CIPB方案近况及展望。

采埃孚CIPB(Chip Inlay Power Board)通过全栈自研解决方案，解决已有嵌入式技术在高压大功率车用场景面临的性能，可靠性，供应链，成本等诸多挑战。

采埃孚亚太团队采用整合式创新技术及平台产品开发策略，在原有适用于中低压小功率工业及消费电子嵌入式技术基础上，针对当前新能源汽车功率电子高压大功率应用场景的痛点，逐步完成创新技术验证，平台产品开发及应用项目导入等关键里程碑。

采埃孚CIPB方案支持不同的功率半导体芯片嵌入, 包括裸片类型、供应商、芯片面积、数量等，功率半导体芯片及PCB供应链更加强健坚韧。在解决

• 兼顾可靠绝缘及高效热管理的板内叠构设计，

• 系统级高带宽驱动&功率回路动态行为调理，

• 先进互联材料&工艺选择，验证，迭代及演进等技术难点方面，通过引入创新技术，突破性能和可靠性的方面的挑战。在同等条件下，热阻&开关损耗测试结果低于传统功率模块, 并为突破高于200℃功率半导体结温尽限应用提供裕量储备。成功解决在高压大功率场景下嵌入式技术普遍存在的可靠性盲区，如通用型SiC芯片互联可靠性，高压应用下导电阳极丝(Conductive Anodic Filament, CAF )涉及的PCB工艺参数整定&一致性等。

• 功率电子嵌入式技术已具备引入高压大功率汽车应用的技术及市场临界条件；

• 采埃孚CIPB方案证明嵌入式技术在性能，功率密度，成本，可靠性方面，相对于传统功率模块的优势。

已有功率电子PCB嵌入式技术在高压大功率车用场景存在性能，可靠性，供应链，成本等诸多技术挑战和盲区。

采埃孚CIPB(Chip Inlay Power Board)通过全栈自研解决方案,支持不同的功率半导体芯片嵌入, 包括裸片类型、供应商、芯片面积、数量等，功率半导体芯片及PCB供应链更加强健坚韧。在解决1.兼顾可靠绝缘及高效热管理的板内叠构设计，2系统级高带宽驱动&功率回路动态行为调理，3先进互联材料&工艺选择，验证，迭代及演进等技术难点方面，通过引入创新技术，突破性能和可靠性的方面的挑战。在同等条件下，热阻&开关损耗测试结果低于传统功率模块, 并为突破高于200℃功率半导体结温尽限应用提供裕量储备。成功解决在高压大功率场景下嵌入式技术普遍存在的可靠性盲区，如通用型SiC芯片互联可靠性，高压应用下导电阳极丝(Conductive Anodic Filament, CAF )涉及的PCB工艺参数整定&一致性等。

采埃孚亚太团队采用整合式创新技术及平台产品开发方法，在原有适用于中低压小功率工业及消费电子嵌入式技术基础上，针对当前新能源汽车功率电子高压大功率应用场景的痛点，逐步完成创新技术验证，平台产品开发及应用项目导入等关键里程碑。

采埃孚CIPB的技术及产品开发充分表明：

• 功率电子嵌入式技术已具备引入高压大功率汽车量产应用所需临界条件；

• 采埃孚CIPB方案证明嵌入式技术在性能，功率密度，成本，可靠性方面，相对于传统功率模块的优势。

报告内容将围绕如下主题，对上述内容进行阐述：

• 功率电子嵌入式技术的历史沿革及高压大功率应用难点；

• 采埃孚高压大功率CIPB解决方案 & 技术优势简介；

• 功率电子嵌入式技术及采埃孚CIPB方案近况及展望。

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作者 | TMC组委会

审核 | 邓亚兵

编辑 | 原敬鑫