CSEAC 2025｜晶圆制造展区合集八

距离开幕还剩 49 天

第十三届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2025）将于2025年9月4日至6日，在无锡太湖国际博览中心举办。6万平方，五大展区，七馆联动1000+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域，CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！

诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！

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CSEAC 2025

展 商 风 采

拓荆科技股份有限公司

展位号：A1-09

公司简介：拓荆科技股份有限公司成立于2010年4月，是国家高新技术企业，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。公司多次获评中国半导体行业协会授予的“中国半导体设备五强企业”称号。公司在北京、上海、海宁、沈阳和美国及日本成立子公司。

主要产品：PECVD 设备、ALD 设备、SACVD 设备、HDPCVD 设备、Flowable CVD 设备、先进封装设备等。

网址：http://

无锡芯谱半导体科技有限公司

展位号：A1-38

公司简介：公司成立于2013年3月，产品应用于集成电路/功率器件/碳化硅/砷化镓/化合物/传感器等等镀膜领域，自成立以来，获得了高新技术企业，江苏省A级纳税企业等荣誉；申请了多项软著及专利，完成了9001质量体系，CE认证。

主要产品：高端电子束镀膜机VATECH50/VATECH80/VATECH100;WJ999/WJ1000化学气相沉积设备等。

网址：http:///

研微（江苏）半导体科技有限公司

展位号：A1-66

公司简介：公司总部位于无锡，凝聚了全球薄膜沉积设备领域顶尖人才的跨国研发团队，公司专注于高端ALD、PECVD以及特色外延设备技术，生产具有自主知识产权且具备国际竞争力的产品。

主要产品：Thermal ALD、PEALD、PECVD、硅外延、SiC外延、选择性刻蚀设备等。

网站：https://    

博顿光电科技有限公司

展位号：A1-13

公司简介：“博顿光电”是一家专业从事新型离子源和离子束设备关键技术研发、设计和制造的创新型高科技企业。公司专注于高性能离子源、离子束设备、离子束微纳加工技术的研发。产品广泛应用于离子束溅射、离子束蚀刻、离子束辅助、离子束抛光、离子束清洗等纳米级、原子级超高精密加工技术场景。

主要产品：各类高性能离子源（RF射频离子源、矩形射频离子源、中空阴极霍尔离子源、IBF专用离子源、其他特种离子源）等；离子束微纳加工设备（离子束刻蚀设备、离子束溅射镀膜设备及定制化离子束微纳加工设备解决方案）等。

网址：https:///

江苏天芯微半导体设备有限公司

展位号：A3-112

公司简介：天芯微（ASEL）成立于2019年8月，致力于半导体前道关键工艺设备的研发、制造和应用，为全球客户提供高端半导体设备和服务。

主要产品：减压外延设备、常压外延设备、刻蚀设备等。

网址：https:///

无锡先为科技有限公司

展位号：A3-112

公司简介：无锡先为科技有限公是一家致力于化合物半导体外延设备的研发、制造与销售的创新型和科技型企业，为全球客户提供高端化合物半导体外延设备与服务。

主要产品：GaN MOCVD外延设备、SiC Epi外延设备等。

网址：https:///

江苏元夫半导体科技有限公司 

展位号：A3-112

公司简介：江苏元夫半导体科技有限公司是先导集团在半导体产业布局的关键企业，为全球客户提供涵盖激光微加工系统、全自动减薄设备、化学机械抛光(CMP)设备及配套耗材的全栈式解决方案。作为全球领先的先进封装工艺解决方案商，元夫通过工艺参数智能耦合与制程协同创新，为全球客户构建覆盖晶圆级封装、异构集成等先进制程的端到端服务体系。

主要产品：全自动研磨&贴膜撕贴一体机 、12吋双轴晶圆减薄设备 、全自动晶圆激光隐切设备 - SDBG 、全自动晶圆激光开槽/全切设备 、全自动研磨抛光&贴膜撕膜一体机等。

网址：https:///

苏州纬旭智能装备有限公司 

展位号：A3-149A

公司简介：苏州纬旭智能装备有限公司(WISH)是一家专注于半导体核心量检测设备国产替代的研产销一体化技术型企业。公司总部位于江苏省苏州市吴江区，毗邻长三角半导体产业集群，拥有占地7000平方米现代化无尘车间及专属研发制造基地，致力于成为全球半导体核心量检测设备领域领军品牌。

主要产品：晶圆宏观检查设备、晶圆缺陷检查设备、全自动AI显微设备、3D轮廓仪、平坦度量测仪、关键尺寸扫描电子显微镜等。

网址:http://

*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有

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