CSEAC 展商风采︱合肥欣奕华智能机器股份有限公司

距离开幕还剩 47 天

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！

诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！

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提前预登记 抽惊喜豪礼

观众在 8月25日 前完成观展报名，即可享受免费参观展览与开放论坛，并额外获得专属抽奖资格：

一等奖：HUAWEI Mate X7

二等奖：磁吸快充移动电源

三等奖：精美手持电扇

*抽奖环节全程公开透明，中奖结果于展会现场公示，获奖观众需到场核验身份领取奖品。

CSEAC 2026

展 商 风 采

合肥欣奕华智能机器股份有限公司

Hefei Sineva Intelligent Machine Co.,Ltd

Booth：A3-122

公司简介：合肥欣奕华智能机器股份有限公司 2013 年成立，是国内泛半导体高端装备国产化标杆企业，国家级高新技术企业，国家级专精特新“小巨人”企业，专注洁净移载、高速高精密等装备研发、生产、制造与服务，业务覆盖半导体集成电路等行业，已为国内头部硅片厂、晶圆厂、先进封测企业提供成套国产化设备及解决方案。

公司坐拥8万㎡研发生产基地，搭建五大核心技术中心、六大设计中心，组建国际化研发团队，主持多项国家重点研发计划，牵头制定行业标准，多款产品获评安徽省首台（套）重大技术装备认定，已成为泛半导体领域制造重要的赋能者。

主要产品名称：第五代半导体AMHS（自动物料搬运系统）

产品介绍：AMHS是半导体工厂的大动脉，承载着晶圆在每一道工艺之间的流转。合肥欣奕华是国内在8英寸和12英寸前道制程、封装、衬底制造、化合物半导体均有整厂级量产订单的少数国产AMHS供应商，实现了前道单Fab百台级交付和单Fab近150台订单的业绩，并承担安徽省科技攻坚重大项目《晶圆制造大规模高速智能天车系统开发与应用》。依托持续的技术创新和稳定的产品性能，公司已获得行业头部客户多次复购，累计交付超450台OHT天车和近20公里精密轨道，充分验证了国产AMHS的技术成熟度与市场竞争力。

第五代AMHS-OHT产品完全自主研发，专为8/12英寸FOUP转运场景设计，四大核心能力如下：

1）高性能运行，释放产线节拍

直行速度高达320m/min，转弯速度60m/min，停止定位精度±1mm，分支汇流自动切换≤0.3s——大幅压缩等待时间，提升工厂整体稼动率。

2）多层安全防护，守护晶圆安全

整机振动≤0.35G，搭载15项安全传感组件，全域防撞、FOUP防掉落、人员急停多重防护，从源头降低晶圆报废与安全事故风险。

3） 智能调度运维，保障持续生产

自研集群调度算法，智能规划路径，可支持200台以上天车协同搬运，配套数字孪生仿真与故障预测性维护系统，设备Uptime率≥99.999%。

4.）成熟量产落地，交付优势显著

已批量导入国内头部晶圆制造、硅片制造、存储及先进封装产线，本土供应链+24*7快速响应售后团队，交付与服务优势突出。

AMHS是晶圆厂的大动脉，合肥欣奕华第五代AMHS——以硬核参数保障高吞吐量，以智能调度支撑Uptime 99.999%，以整厂级交付实绩证明国产替代实力。

主要产品名称：高速高精密半导体贴片设备

产品介绍：依托长期精密运动控制与视觉算法技术积淀，合肥欣奕华智能机器股份有限公司成功攻克高速高精度贴片核心工艺，自主研发的全自动倒装贴片设备已实现批量量产。针对高端芯片封装需求，公司推出以下两款主力机型：

1）SFC-9000 全自动倒装贴片设备

• 面向CPU、GPU、FPGA、射频芯片及大算力芯片等高端产品，适配高密度集成Flip Chip后道封装制程，量产贴装精度达 ±5μm@3σ，性能达到国际先进水平；

• 集成蘸胶与贴片一体化功能，最大支持12英寸晶圆（向下兼容8/6英寸）；

• 可搭配华夫盘、凝胶盘等多规格上料模组，适配FC-BGA、FC-CSP、FC-Memory等主流先进封装工艺；

• 整机采用高刚性高振动抑制架构，搭载高速高精双驱龙门平台、双焊头并行固晶结构，大幅提升生产UPH；配备亚微米级双上视视觉定位系统与实时温度热补偿系统，同步保障微米级贴装精度与长时间量产稳定性，充分满足客户大批量、高节拍量产需求。

2）SFO-6000 高精度晶圆级贴片设备

• 基于同技术平台，合肥欣奕华推出高精度晶圆级贴片设备SFO-6000，贴装精度达 ±2μm@3σ。

• 适配FOWLP、FOPLP、eWLB、RCP InFO、M-Series、SWIFT、EMIB等多种封装工艺，支持Face-Up/Face-Down、Flux Dipping、MultiDie等扇出封装形式；

• 可配备wafer frame、卷带等多种上料方式，同时可搭载Stage加热、BH加热功能，充分适配各类复杂生产工艺。

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