CSEAC 展商风采︱广东星空科技装备有限公司

距离开幕还剩 47天

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！

诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！

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提前预登记 抽惊喜豪礼

观众在 8月25日 前完成观展报名，即可享受免费参观展览与开放论坛，并额外获得专属抽奖资格：

一等奖：HUAWEI Mate X7

二等奖：磁吸快充移动电源

三等奖：精美手持电扇

*抽奖环节全程公开透明，中奖结果于展会现场公示，获奖观众需到场核验身份领取奖品。

CSEAC 2026

展 商 风 采

广东星空科技装备有限公司

Booth：C1-36

公司简介：广东星空科技装备有限公司（简称“星空科技”，英文缩写“iStar”），总部位于广州市增城区增江街塔山大道166号。 智慧星空（上海）工程技术有限公司为星空科技全资子公司，位于上海，是产品的研发及集成中心。 iStar以精密机械、精密光电、精密运动、精密控制，以及复杂软件为核心技术，研制半导体、泛半导体、精密制造、新能源、生物医药等领域的创新装备。 iStar坚持以“用创新提升生活质量”为使命，以发展高端创新精密智能装备为己任，用“智能装备”支撑“智能中国”、“智能生活”，用科技改变生活，为提高人们的生活品质持续做出贡献。

主要产品名称：iHCB系列D2W混合键合设备

产品应用领域：集成电路、分立器件、传感器、光电器件

• 技术指标：键合精度：≤ ±0.1μm;销售热线：+86 886 / +886 1;销售邮箱：

• 用途：应用领域：高带宽存储、高性能计算芯片GPU和光子PIC等异构芯片互联

• 技术指标：压印位置控制精度：≤ ±0.5μm

• 用途：应用领域：微透镜阵列、光波导镜片、硅光子和玻璃母版制作等

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