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距离开幕还剩 46 天
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日,在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方,八馆联动1300+展商,涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业,同期活动丰富,更完整呈现半导体行业动态,更及时把握当下行业趋势,更好应对未来的挑战与机遇!
诚邀行业同仁莅临盛会,携手见证这场年度性中国半导体盛宴!
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提前预登记 抽惊喜豪礼
观众在 8月25日 前完成观展报名,即可享受免费参观展览与开放论坛,并额外获得专属抽奖资格:
一等奖:HUAWEI Mate X7
二等奖:磁吸快充移动电源
三等奖:精美手持电扇
*抽奖环节全程公开透明,中奖结果于展会现场公示,获奖观众需到场核验身份领取奖品。
CSEAC 2026
展 商 风 采
贵研先进新材料(上海)有限公司
Sino-platinum Metals Advanced & New Materials (Shanghai) Co., Ltd.Booth:B3-393
公司简介:贵研先进新材料(上海)有限公司是专业从事稀贵金属溅射靶材的研发、应用基础研究和产业化的团队,产品覆盖半导体分立器件、集成电路、先进封装和信息存储等领域,具有从贵金属超高纯原料、溅射靶材到贵金属回收的垂直一体化供应能力,已为国内外数十家半导体相关客户提供稀贵金属溅射靶材设计、产品供应、来料加工和贵金属残靶/废料回收等服务。 为客户专业提供各型号类型的高纯贵金属溅射靶材(铂、镍铂、金、银、铑、钌、铱等)、各类高纯有色金属溅射靶材(钛、镍、铝等)。
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