CSEAC 展商风采︱上海森桓新材料科技有限公司

距离开幕还剩 45 天

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！

诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！

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提前预登记 抽惊喜豪礼

观众在 8月25日 前完成观展报名，即可享受免费参观展览与开放论坛，并额外获得专属抽奖资格：

一等奖：HUAWEI Mate X7

二等奖：磁吸快充移动电源

三等奖：精美手持电扇

*抽奖环节全程公开透明，中奖结果于展会现场公示，获奖观众需到场核验身份领取奖品。

CSEAC 2026

展 商 风 采

上海森桓新材料科技有限公司

Shanghai Moriseal Advanced Material Technology Co., Ltd

Booth：B1-271

公司简介：上海森桓新材料科技有限公司是一家立足于半导体关键部件国产化的科技企业，凭借完整的国内供应链和自主知识产权为半导体行业提供定制的高洁净低释出特种密封材料及相关部件。森桓新材料选择难度最高的步骤“从头做起”，对产品品质和性能进行更大的设计和管控，全力服务于半导体行业的特殊需求，解决“卡脖子”问题。森桓新材料的研发项目同时也获得国家机构及地方政府的支持，并和国内作为“国之脊梁”的主流半导体设备厂商和芯片制造厂通力合作，作为国产化项目的配套供应商，为中国芯努力贡献中国料。